{"id":7477,"date":"2019-11-21T09:07:47","date_gmt":"2019-11-21T09:07:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.langir.com\/?page_id=7477"},"modified":"2026-07-10T05:57:59","modified_gmt":"2026-07-10T05:57:59","slug":"soldering-profiles","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.langir.com\/de\/soldering-profiles\/","title":{"rendered":"L\u00f6tprofile"},"content":{"rendered":"
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EMPFOHLENE L\u00d6TPROFILE<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Die L\u00f6tbedingungen werden durch die Best\u00fcckung und die Leiterplattenparameter beeinflusst. Bitte ber\u00fccksichtigen Sie diese Faktoren bei der Verwendung dieser L\u00f6tprofile. Es handelt sich hierbei lediglich um Empfehlungen, aus denen sich keine Gew\u00e4hrleistungen ergeben.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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KOMPONENTENPR\u00dcFUNG NACH DEM REFLOW\/DER NACHARBEIT BEI MLCCs:<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Alle Bauteilpr\u00fcfungen nach dem Reflow-L\u00f6ten bzw. der Nachbearbeitung sollten erst nach \u2265 24 Stunden durchgef\u00fchrt werden, um genaue Kapazit\u00e4tsmessungen zu gew\u00e4hrleisten. Kondensatoren sollten mindestens 24 Stunden lang bei Raumtemperatur abk\u00fchlen, damit sich das Keramikmaterial stabilisieren kann (Reifungsprozess).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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MSL-STUFE<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Der MSL-Wert (Moisture Sensitivity Level) betr\u00e4gt 1<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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EMPFOHLENE L\u00d6TPROFILE (ZUR ORIENTIERUNG)<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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In der Regel w\u00e4hlt der Anwender die f\u00fcr seine jeweilige Anwendung am besten geeignete Methode und Vorgehensweise aus, wobei er Faktoren wie den Typ, die Herstellerempfehlungen zur L\u00f6tpr\u00fcfung und den Abstand der Bauteile auf der Leiterplatte sowie die Ausr\u00fcstung usw. ber\u00fccksichtigt.<\/p>

Die gleichen Kriterien gelten f\u00fcr bleifreie (Pb) Anschl\u00fcsse. Selbstverst\u00e4ndlich sollten die Normen auf bleifreie (Pb) L\u00f6tpasten zutreffen.<\/p>

Die Eutektiktemperatur der Beschichtungslegierung bestimmt die unteren Grenzwerte der L\u00f6ttemperatur.<\/p>

Der Mindesttemperaturbereich beim L\u00f6ten sollte mindestens 5 \u00b0C bis 10 \u00b0C \u00fcber der Eutektiktemperatur der Beschichtungslegierung liegen (gem\u00e4\u00df der Fachliteratur).<\/p>

Die Bauteile m\u00fcssen lange genug auf der h\u00f6chsten L\u00f6ttemperatur gehalten werden, um eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Benetzung der L\u00f6tstellen zu gew\u00e4hrleisten. Es wird jedoch empfohlen, die maximale L\u00f6tzeit so kurz wie m\u00f6glich zu halten, um m\u00f6gliche Sch\u00e4den an den Bauteilen zu vermeiden (gem\u00e4\u00df der Fachliteratur).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Klassifizierung von Reflow-Profilen<\/strong><\/td><\/tr>
Profil-Feature<\/strong><\/td>Sn\u2013Pb-Eutektikum-Anordnung<\/strong><\/td>Bleifreie (Pb-) Best\u00fcckung<\/strong> (z. B. SnAgCu)<\/td><\/tr>
Durchschnittliche Anstiegsrate (T(Smax.)<\/sub> bis TP<\/sub>)<\/td>maximal 3 \u00b0C\/s<\/td><\/td><\/tr>
Vorheizen<\/strong>
  • Tiefsttemperatur (TS(min.)<\/sub>)<\/li>
  • Temperaturmaximum (TS(max.)<\/sub>)<\/li>
  • Zeit (TS(min.)<\/sub> bis TS(max.)<\/sub>) (tS<\/sub>)<\/li><\/ul><\/td>
100 \u00b0C
150 \u00b0C
60 s bis 120 s<\/td>		150 \u00b0C
200 \u00b0C
60 s bis 180 s<\/td><\/tr>
Zeit, die \u00fcber diesem Wert gehalten wurde<\/strong>
  • Tiefsttemperatur (TL (min.)<\/sub>)<\/li>
  • Zeit (TL<\/sub>)<\/li><\/ul><\/td>
183 \u00b0C
60 s bis 150 s<\/td>		217 \u00b0C
60 s bis 150 s<\/td><\/tr>
Minimale H\u00f6chsttemperatur (TP(min.)<\/sub>)<\/td>215 \u00b0C<\/td>235 \u00b0C<\/td><\/tr>
Empfohlene H\u00f6chsttemperatur (TP<\/sub>)<\/td>235 \u00b0C<\/td>250 \u00b0C<\/td><\/tr>
Maximale Spitzentemperatur (TP(max.)<\/sub>)<\/td>260 \u00b0C<\/td>260 \u00b0C<\/td><\/tr>
Zeit, in der die Temperatur innerhalb von 5 \u00b0C der tats\u00e4chlichen Spitzentemperatur liegt (tP<\/sub>)<\/td>10 s bis 40 s<\/td>20 s bis 40 s<\/td><\/tr>
Abfallrate<\/td>maximal 6 \u00b0C\/s<\/td>maximal 6 \u00b0C\/s<\/td><\/tr>
Zeit von 25 \u00b0C bis zur Spitzentemperatur<\/td>maximal 6 Minuten<\/td>maximal 8 Minuten<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Handl\u00f6ten und Temperaturen<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Anmerkungen<\/strong><\/p>

  • Dieses Dokument dient lediglich als Empfehlung. Da auch andere Parameter das L\u00f6ten beeinflussen k\u00f6nnen, garantieren diese Profile keinen absoluten Erfolg.<\/li>
  • Das L\u00f6tprofil sollte vom Hersteller der L\u00f6tpaste festgelegt werden, sofern dies nicht im Widerspruch zu den Empfehlungen in diesem Dokument steht.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    Empfohlene Spezifikationen f\u00fcr L\u00f6tkolben<\/strong><\/td><\/tr>
    L\u00f6ttemperatur (\u00b0C)<\/strong><\/td>Vorheiztemperatur (\u00b0C) (Bauteil oder Platine)<\/strong><\/td>Vorheizzeit (Sek.)<\/strong><\/td>Max. Temperaturschwankung (\u00b0C)<\/strong><\/td>Max. L\u00f6tzeit (Sek.)<\/strong><\/td>Leistung<\/strong><\/td>Spitzendurchmesser<\/strong><\/td>L\u00f6tzeit<\/strong><\/td><\/tr>
    280~300<\/td>\u2265150 \u00b0C<\/td>\u2265 60 Sekunden<\/td>\u25b3T \u2264 130<\/td>\u2264 5 Sekunden<\/td>max. 30 W.<\/td>Max. 3 mm.<\/td>max. 2\u20133 Sek.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    RECOMMENDED SOLDERING PROFILES Soldering conditions are affected by mounting and PCB parameters. Please take these factors into account when using these solder profiles. These are recommendations only and no guarantees are implied by them. COMPONENT TESTING AFTER REFLOW\/REWORK FOR MLCC’S: All component testing after reflow\/rework should be performed after \u2265 24hrs to ensure accurate capacitance […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":7426,"parent":0,"menu_order":21,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"page-soldering-profiles","meta":{"_angie_page":false,"footnotes":""},"class_list":["post-7477","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7477","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7477"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.langir.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7477\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/7426"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7477"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}