{"id":7477,"date":"2019-11-21T09:07:47","date_gmt":"2019-11-21T09:07:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.langir.com\/?page_id=7477"},"modified":"2026-07-10T05:57:59","modified_gmt":"2026-07-10T05:57:59","slug":"soldering-profiles","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.langir.com\/es\/soldering-profiles\/","title":{"rendered":"Perfiles de soldadura"},"content":{"rendered":"
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PERFILES DE SOLDADURA RECOMENDADOS<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Las condiciones de soldadura dependen de los par\u00e1metros de montaje y de la placa de circuito impreso. Ten en cuenta estos factores al utilizar estos perfiles de soldadura. Se trata \u00fanicamente de recomendaciones y no implican garant\u00eda alguna.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PRUEBAS DE COMPONENTES TRAS EL PROCESO DE REFLOW\/REPARACI\u00d3N DE LOS MLCC:<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Todas las pruebas de los componentes tras el reflujo o la reparaci\u00f3n deben realizarse transcurridas al menos 24 horas para garantizar la precisi\u00f3n de las mediciones de la capacitancia. Los condensadores deben enfriarse a temperatura ambiente durante un m\u00ednimo de 24 horas para permitir que el material cer\u00e1mico se estabilice (envejecimiento).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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NIVEL MSL<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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El MSL (nivel de sensibilidad a la humedad) es 1<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PERFILES DE SOLDADURA RECOMENDADOS (A T\u00cdTULO DE REFERENCIA)<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Normalmente, el usuario elige el m\u00e9todo y el proceso que mejor se adapta a su propia aplicaci\u00f3n, teniendo en cuenta factores como el tipo, las recomendaciones del fabricante sobre la prueba de soldadura y la proximidad de los componentes en la placa de circuito impreso, el equipo, etc.<\/p>

Se aplican los mismos criterios a los terminales sin plomo (Pb). Obviamente, las normas deben ser pertinentes para las pastas de montaje sin plomo (Pb).<\/p>

La temperatura eut\u00e9ctica de la aleaci\u00f3n de recubrimiento determina los l\u00edmites m\u00ednimos de la temperatura del proceso de soldadura.<\/p>

El rango m\u00ednimo de temperatura de soldadura debe ser, como m\u00ednimo, entre 5 \u00b0C y 10 \u00b0C superior a la temperatura eut\u00e9ctica de la aleaci\u00f3n de recubrimiento (seg\u00fan la bibliograf\u00eda t\u00e9cnica).<\/p>

Los dispositivos deben mantenerse a la temperatura m\u00e1xima de soldadura durante el tiempo suficiente para garantizar un humectado adecuado de las conexiones de soldadura. No obstante, se recomienda reducir al m\u00ednimo el tiempo m\u00e1ximo de soldadura para evitar posibles da\u00f1os en los dispositivos (seg\u00fan la documentaci\u00f3n t\u00e9cnica).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Clasificaci\u00f3n de los perfiles de reflujo<\/strong><\/td><\/tr>
Caracter\u00edstica del perfil<\/strong><\/td>Conjunto eut\u00e9ctico de Sn-Pb<\/strong><\/td>Montaje sin plomo (Pb)<\/strong> (p. ej., SnAgCu)<\/td><\/tr>
Tasa media de aceleraci\u00f3n (T(Sm\u00e1x.)<\/sub> a TP<\/sub>)<\/td>3 \u00b0C\/s como m\u00e1ximo<\/td><\/td><\/tr>
Precalentar<\/strong>
  • Temperatura m\u00ednima (TS (m\u00edn.)<\/sub>)<\/li>
  • Temperatura m\u00e1xima (TS (m\u00e1x.)<\/sub>)<\/li>
  • Tiempo (TS (m\u00edn.)<\/sub> a TS (m\u00e1x.)<\/sub>) (tS<\/sub>)<\/li><\/ul><\/td>
100 \u00baC
150 \u00baC
De 60 s a 120 s<\/td>		150 \u00baC
200 \u00baC
De 60 s a 180 s<\/td><\/tr>
Tiempo en el que se ha mantenido por encima de<\/strong>
  • Temperatura m\u00ednima (TL (m\u00edn.)<\/sub>)<\/li>
  • Tiempo (TL<\/sub>)<\/li><\/ul><\/td>
183 \u00baC
De 60 s a 150 s<\/td>		217 \u00baC
De 60 s a 150 s<\/td><\/tr>
Temperatura m\u00e1xima m\u00ednima (TP (m\u00edn.)<\/sub>)<\/td>215 \u00baC<\/td>235 \u00baC<\/td><\/tr>
Temperatura m\u00e1xima recomendada (TP<\/sub>)<\/td>235 \u00baC<\/td>250 \u00baC<\/td><\/tr>
Temperatura m\u00e1xima (TP (m\u00e1x.)<\/sub>)<\/td>260 \u00baC<\/td>260 \u00baC<\/td><\/tr>
Tiempo en el intervalo de 5 \u00b0C respecto a la temperatura m\u00e1xima real (tP<\/sub>)<\/td>De 10 s a 40 s<\/td>De 20 s a 40 s<\/td><\/tr>
Tasa de reducci\u00f3n gradual<\/td>6 \u00baC\/s como m\u00e1ximo<\/td>6 \u00baC\/s como m\u00e1ximo<\/td><\/tr>
Tiempo desde los 25 \u00b0C hasta la temperatura m\u00e1xima<\/td>6 minutos como m\u00e1ximo<\/td>8 minutos como m\u00e1ximo<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Soldadura manual y temperaturas<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Notas<\/strong><\/p>

  • Este documento debe considerarse \u00fanicamente a t\u00edtulo de recomendaci\u00f3n. Hay otros par\u00e1metros que tambi\u00e9n pueden influir en la soldadura, por lo que estos perfiles no garantizan un \u00e9xito absoluto.<\/li>
  • El perfil de soldadura debe ser determinado por el fabricante de la pasta de soldadura, siempre que no entre en contradicci\u00f3n con las recomendaciones de este documento.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    Especificaciones recomendadas para el soldador<\/strong><\/td><\/tr>
    Temperatura de soldadura (\u00b0C)<\/strong><\/td>Temperatura de precalentamiento (\u00b0C) (componente o placa)<\/strong><\/td>Tiempo de precalentamiento (segundos)<\/strong><\/td>Variaci\u00f3n m\u00e1xima de temperatura (\u00b0C)<\/strong><\/td>Tiempo m\u00e1ximo de soldadura (segundos)<\/strong><\/td>Potencia<\/strong><\/td>Di\u00e1metro de la punta<\/strong><\/td>Tiempo de soldadura<\/strong><\/td><\/tr>
    280~300<\/td>\u2265150 \u00b0C<\/td>\u226560 segundos<\/td>\u25b3T \u2264 130<\/td>\u22645 segundos<\/td>30 W como m\u00e1ximo.<\/td>3 mm como m\u00e1ximo.<\/td>2-3 segundos como m\u00e1ximo.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    RECOMMENDED SOLDERING PROFILES Soldering conditions are affected by mounting and PCB parameters. Please take these factors into account when using these solder profiles. These are recommendations only and no guarantees are implied by them. COMPONENT TESTING AFTER REFLOW\/REWORK FOR MLCC’S: All component testing after reflow\/rework should be performed after \u2265 24hrs to ensure accurate capacitance […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":7426,"parent":0,"menu_order":21,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"page-soldering-profiles","meta":{"_angie_page":false,"footnotes":""},"class_list":["post-7477","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7477","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7477"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.langir.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7477\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/7426"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7477"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}