{"id":7477,"date":"2019-11-21T09:07:47","date_gmt":"2019-11-21T09:07:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.langir.com\/?page_id=7477"},"modified":"2026-03-30T08:55:45","modified_gmt":"2026-03-30T08:55:45","slug":"soldering-profiles","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.langir.com\/es\/soldering-profiles\/","title":{"rendered":"Perfiles de soldadura"},"content":{"rendered":"
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PERFILES DE SOLDADURA RECOMENDADOS<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Las condiciones de soldadura se ven afectadas por los par\u00e1metros de montaje y de la placa de circuito impreso. Tenga en cuenta estos factores al utilizar estos perfiles de soldadura. Se trata \u00fanicamente de recomendaciones y no implican ninguna garant\u00eda.<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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PRUEBAS DE COMPONENTES DESPU\u00c9S DE REFLUJO\/RETRABAJO PARA MLCC:<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Todas las pruebas de componentes despu\u00e9s de reflujo \/ retrabajo deben realizarse despu\u00e9s de \u2265 24hrs para asegurar mediciones precisas del valor de capacitancia. Los condensadores deben enfriarse a temperatura ambiente durante un m\u00ednimo de 24 horas para permitir que el material cer\u00e1mico se restablezca (envejezca).<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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NIVEL MSL<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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MSL (Nivel de sensibilidad a la humedad) es 1<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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PERFILES DE SOLDADURA RECOMENDADOS (REFERENCIA)<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Normalmente, el usuario adopta el m\u00e9todo y el proceso m\u00e1s adecuados para su propia aplicaci\u00f3n, teniendo en cuenta factores como el tipo, la recomendaci\u00f3n del fabricante sobre la prueba de soldadura y la proximidad de los componentes en la placa de circuito impreso, el equipo, etc.<\/p>\n

Los mismos criterios son aplicables a los terminales sin plomo (Pb). Obviamente, las normas deben ser pertinentes para las pastas de montaje sin plomo (Pb).<\/p>\n

La temperatura eut\u00e9ctica de la aleaci\u00f3n de revestimiento determina los l\u00edmites m\u00ednimos de la temperatura del proceso de soldadura.<\/p>\n

El intervalo m\u00ednimo de temperatura de soldadura debe ser al menos de 5 \u00b0C a 10 \u00b0C superior a la temperatura eut\u00e9ctica de la aleaci\u00f3n de revestimiento (seg\u00fan la bibliograf\u00eda t\u00e9cnica).<\/p>\n

Los dispositivos deben mantenerse a la temperatura m\u00e1xima de soldadura el tiempo suficiente para garantizar la correcta humectaci\u00f3n de las conexiones de soldadura. Sin embargo, se recomienda mantener el tiempo m\u00e1ximo de soldadura al m\u00ednimo para evitar la posibilidad de da\u00f1ar los dispositivos (seg\u00fan la literatura t\u00e9cnica).<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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\"Perfiles<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Clasificaci\u00f3n de los perfiles de reflujo<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
Perfil<\/strong><\/td>\nConjunto eut\u00e9ctico Sn - Pb<\/strong><\/td>\nMontaje sin plomo (Pb)<\/strong><\/p>\n

(por ejemplo, SnAgCu)<\/td>\n<\/tr>\n

Tasa media de aceleraci\u00f3n (T(Smax.)<\/sub> a TP<\/sub>)<\/td>\n3 \u00b0C\/s m\u00e1ximo<\/td>\n<\/td>\n<\/tr>\n
Precaliente<\/strong><\/p>\n
    \n
  • Temperatura m\u00ednima (TS(min.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Temperatura m\u00e1xima (TS(m\u00e1x.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Tiempo (TS(min.)<\/sub> a TS(m\u00e1x.)<\/sub>) (tS<\/sub>)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
100\u00baC<\/p>\n

150\u00baC<\/p>\n

60 s a 120 s<\/td>\n

150\u00baC<\/p>\n

200\u00baC<\/p>\n

60 s a 180 s<\/td>\n<\/tr>\n

Tiempo mantenido por encima de <\/strong><\/p>\n
    \n
  • Temperatura m\u00ednima (TL(m\u00edn.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Tiempo (TL<\/sub>)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
183\u00baC<\/p>\n

60 s a 150 s<\/td>\n

217\u00baC<\/p>\n

60 s a 150 s<\/td>\n<\/tr>\n

Temperatura m\u00e1xima m\u00ednima (TP(min.)<\/sub>)<\/td>\n215\u00baC<\/td>\n235\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Temperatura m\u00e1xima recomendada (TP<\/sub>)<\/td>\n235\u00baC<\/td>\n250\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Temperatura m\u00e1xima de pico (TP(m\u00e1x.)<\/sub>)<\/td>\n260\u00baC<\/td>\n260\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Tiempo dentro de los 5\u00b0C de la temperatura m\u00e1xima real (tP<\/sub>)<\/td>\n10 s a 40 s<\/td>\n20 s a 40 s<\/td>\n<\/tr>\n
Ritmo de reducci\u00f3n<\/td>\n6\u00baC\/s m\u00e1ximo<\/td>\n6\u00baC\/s m\u00e1ximo<\/td>\n<\/tr>\n
Tiempo de 25\u00b0C a temperatura m\u00e1xima<\/td>\n6 min m\u00e1ximo<\/td>\n8 min m\u00e1ximo<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t
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\"Perfil<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Soldadura manual y temperaturas<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Notas<\/strong><\/p>\n

    \n
  • Este documento debe servir \u00fanicamente como recomendaci\u00f3n. Otros par\u00e1metros tambi\u00e9n pueden afectar a la soldadura, por lo que estos perfiles no garantizan un \u00e9xito absoluto.<\/li>\n
  • El perfil de soldadura debe ser determinado por el fabricante de la pasta de soldadura, siempre que no haya contradicci\u00f3n con las recomendaciones de este documento.<\/li>\n<\/ul>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t
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    Especificaciones recomendadas del soldador<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Temperatura de soldadura (\u00b0C)<\/strong><\/td>\nTemperatura de precalentamiento (\u00b0C)
    \n(componente o placa)<\/strong><\/td>\n    		Tiempo de precalentamiento (seg)<\/strong><\/td>\nM\u00e1x. Variaci\u00f3n Temp (\u00b0C)<\/strong><\/td>\nM\u00e1x. Tiempo de soldadura (seg)<\/strong><\/td>\nVatios<\/strong><\/td>\nDi\u00e1metro de la punta<\/strong><\/td>\nTiempo de soldadura<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    280~300<\/td>\n\u2265150\u00b0C<\/td>\n\u226560 segundos<\/td>\n\u25b3T\u2264130<\/td>\n\u22645 segundos<\/td>\n30 W m\u00e1x.<\/td>\n3 mm M\u00e1x.<\/td>\n2~3 seg. m\u00e1x.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n
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