{"id":7477,"date":"2019-11-21T09:07:47","date_gmt":"2019-11-21T09:07:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.langir.com\/?page_id=7477"},"modified":"2026-07-10T05:57:59","modified_gmt":"2026-07-10T05:57:59","slug":"soldering-profiles","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.langir.com\/it\/soldering-profiles\/","title":{"rendered":"Profili di saldatura"},"content":{"rendered":"
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PROFILI DI SALDATURA CONSIGLIATI<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Le condizioni di saldatura dipendono dai parametri di montaggio e del circuito stampato. Si prega di tenere conto di questi fattori quando si utilizzano questi profili di saldatura. Si tratta esclusivamente di raccomandazioni e non comportano alcuna garanzia.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PROVE SUI COMPONENTI DOPO IL RIFUSIONE\/RILAVORAZIONE DEI MLCC:<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Tutti i test sui componenti dopo il reflow o la rilavorazione devono essere effettuati dopo almeno 24 ore per garantire misurazioni accurate dei valori di capacit\u00e0. I condensatori devono essere lasciati raffreddare a temperatura ambiente per almeno 24 ore per consentire al materiale ceramico di stabilizzarsi (invecchiare).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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LIVELLO MSL<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Il livello di sensibilit\u00e0 all'umidit\u00e0 (MSL) \u00e8 pari a 1<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PROFILI DI SALDATURA CONSIGLIATI (DI RIFERIMENTO)<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Di norma, l'utente adotta il metodo e la procedura pi\u00f9 adatti alla propria applicazione, tenendo conto di fattori quali il tipo, le raccomandazioni del produttore relative alla prova di saldatura e la vicinanza dei componenti sul circuito stampato, le attrezzature, ecc.<\/p>

Gli stessi criteri si applicano ai terminali privi di piombo (Pb). Ovviamente, le norme dovrebbero essere pertinenti alle paste di montaggio prive di piombo (Pb).<\/p>

La temperatura eutettica della lega di rivestimento determina i limiti minimi della temperatura di saldatura.<\/p>

L'intervallo minimo di temperatura di saldatura deve essere di almeno 5 \u00b0C-10 \u00b0C superiore alla temperatura eutettica della lega di placcatura (secondo la letteratura tecnica).<\/p>

I dispositivi devono essere mantenuti alla temperatura massima di saldatura per un tempo sufficiente a garantire la corretta bagnabilit\u00e0 dei collegamenti saldati. Tuttavia, si raccomanda di ridurre al minimo il tempo di permanenza alla temperatura massima di saldatura per evitare il rischio di danni ai dispositivi (come indicato nella letteratura tecnica).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Classificazione dei profili di riflusso<\/strong><\/td><\/tr>
Caratteristiche del profilo<\/strong><\/td>Assemblaggio eutettico Sn-Pb<\/strong><\/td>Assemblaggio senza piombo (Pb)<\/strong> (ad es. SnAgCu)<\/td><\/tr>
Tasso medio di accelerazione (T(Smax.)<\/sub> a TP<\/sub>)<\/td>3 \u00b0C\/s al massimo<\/td><\/td><\/tr>
Preriscaldare<\/strong>
  • Temperatura minima (TS (min.)<\/sub>)<\/li>
  • Temperatura massima (TS(max.)<\/sub>)<\/li>
  • Tempo (TS (min.)<\/sub> a TS(max.)<\/sub>) (tS<\/sub>)<\/li><\/ul><\/td>
100 \u00b0C
150 \u00b0C
da 60 s a 120 s<\/td>		150 \u00b0C
200 \u00b0C
da 60 s a 180 s<\/td><\/tr>
Tempo mantenuto al di sopra di<\/strong>
  • Temperatura minima (TL (min.)<\/sub>)<\/li>
  • Tempo (TL<\/sub>)<\/li><\/ul><\/td>
183 \u00b0C
da 60 s a 150 s<\/td>		217 \u00b0C
da 60 s a 150 s<\/td><\/tr>
Temperatura massima minima (TP (min.)<\/sub>)<\/td>215 \u00b0C<\/td>235 \u00b0C<\/td><\/tr>
Temperatura massima consigliata (TP<\/sub>)<\/td>235 \u00b0C<\/td>250 \u00b0C<\/td><\/tr>
Temperatura massima di picco (TP(max.)<\/sub>)<\/td>260 \u00b0C<\/td>260 \u00b0C<\/td><\/tr>
Tempo entro 5 \u00b0C dalla temperatura di picco effettiva (tP<\/sub>)<\/td>da 10 s a 40 s<\/td>da 20 s a 40 s<\/td><\/tr>
Tasso di riduzione progressiva<\/td>6 \u00b0C\/s al massimo<\/td>6 \u00b0C\/s al massimo<\/td><\/tr>
Tempo necessario per passare da 25 \u00b0C alla temperatura massima<\/td>6 minuti al massimo<\/td>8 minuti al massimo<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t

Saldatura manuale e temperature<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Note<\/strong><\/p>

  • Il presente documento va inteso esclusivamente come raccomandazione. Anche altri parametri possono influire sulla saldatura, pertanto questi profili non garantiscono un risultato sicuro al 100%.<\/li>
  • Il profilo di saldatura deve essere stabilito dal produttore della pasta saldante, purch\u00e9 non vi siano contraddizioni con le raccomandazioni contenute nel presente documento.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t\t\t
    Specifiche consigliate per i saldatori<\/strong><\/td><\/tr>
    Temperatura di saldatura (\u00b0C)<\/strong><\/td>Temperatura di preriscaldamento (\u00b0C) (componente o scheda)<\/strong><\/td>Tempo di preriscaldamento (sec)<\/strong><\/td>Variazione massima di temperatura (\u00b0C)<\/strong><\/td>Tempo massimo di saldatura (sec)<\/strong><\/td>Potenza in watt<\/strong><\/td>Diametro della punta<\/strong><\/td>Tempo di saldatura<\/strong><\/td><\/tr>
    280~300<\/td>\u2265150 \u00b0C<\/td>\u226560 secondi<\/td>\u25b3T \u2264 130<\/td>\u22645 secondi<\/td>30 W max.<\/td>3 mm max.<\/td>2-3 sec. al massimo.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    RECOMMENDED SOLDERING PROFILES Soldering conditions are affected by mounting and PCB parameters. Please take these factors into account when using these solder profiles. These are recommendations only and no guarantees are implied by them. COMPONENT TESTING AFTER REFLOW\/REWORK FOR MLCC’S: All component testing after reflow\/rework should be performed after \u2265 24hrs to ensure accurate capacitance […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":7426,"parent":0,"menu_order":21,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"page-soldering-profiles","meta":{"_angie_page":false,"footnotes":""},"class_list":["post-7477","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7477","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7477"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.langir.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7477\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/7426"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7477"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}