{"id":7477,"date":"2019-11-21T09:07:47","date_gmt":"2019-11-21T09:07:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.langir.com\/?page_id=7477"},"modified":"2026-03-30T08:55:45","modified_gmt":"2026-03-30T08:55:45","slug":"soldering-profiles","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.langir.com\/it\/soldering-profiles\/","title":{"rendered":"Profili di saldatura"},"content":{"rendered":"
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PROFILI DI SALDATURA CONSIGLIATI<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Le condizioni di saldatura sono influenzate dai parametri di montaggio e di PCB. Tenere conto di questi fattori quando si utilizzano questi profili di saldatura. Si tratta soltanto di raccomandazioni e non comportano alcuna garanzia.<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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TEST DEI COMPONENTI DOPO IL RIFLUSSO\/LAVORAZIONE PER GLI MLCC:<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Tutti i test dei componenti dopo il riflusso\/lavorazione devono essere eseguiti dopo \u2265 24 ore per garantire misurazioni accurate del valore di capacit\u00e0. I condensatori devono essere raffreddati a temperatura ambiente per almeno 24 ore per consentire al materiale ceramico di resettarsi (invecchiare).<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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LIVELLO MSL<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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MSL (livello di sensibilit\u00e0 all'umidit\u00e0) \u00e8 1<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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PROFILI DI SALDATURA CONSIGLIATI (RIFERIMENTO)<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Normalmente, l'utente adotta il metodo e il processo pi\u00f9 adatto alla propria applicazione, tenendo conto di fattori quali il tipo, le raccomandazioni del produttore sul test di saldatura e la vicinanza dei componenti sul PCB, le apparecchiature, ecc.<\/p>\n

Gli stessi criteri sono applicabili ai terminali senza piombo (Pb). Ovviamente, gli standard devono essere pertinenti alle paste di montaggio prive di piombo (Pb).<\/p>\n

La temperatura eutettica della lega di placcatura determina i limiti minimi della temperatura del processo di saldatura.<\/p>\n

La temperatura minima di saldatura deve essere superiore di almeno 5-10 \u00b0C alla temperatura eutettica della lega di placcatura (secondo la letteratura tecnica).<\/p>\n

I dispositivi devono essere mantenuti alla temperatura di picco di saldatura per un tempo sufficiente a garantire la corretta bagnatura delle connessioni di saldatura. Tuttavia, si raccomanda di mantenere il tempo di saldatura di picco al minimo per evitare la possibilit\u00e0 di danneggiare i dispositivi (secondo la letteratura tecnica).<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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\"Profili<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Classificazione dei profili di riflusso<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
Caratteristica del profilo<\/strong><\/td>\nGruppo eutettico Sn - Pb<\/strong><\/td>\nAssemblaggio senza piombo (Pb)<\/strong><\/p>\n

(ad esempio SnAgCu)<\/td>\n<\/tr>\n

Velocit\u00e0 media di ramp-up (T(Smax.)<\/sub> a TP<\/sub>)<\/td>\n3 \u00b0C\/s massimo<\/td>\n<\/td>\n<\/tr>\n
Preriscaldare<\/strong><\/p>\n
    \n
  • Temperatura minima (TS(min.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Temperatura massima (TS(max.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Tempo (TS(min.)<\/sub> a TS(max.)<\/sub>) (tS<\/sub>)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
100\u00baC<\/p>\n

150\u00baC<\/p>\n

Da 60 s a 120 s<\/td>\n

150\u00baC<\/p>\n

200\u00baC<\/p>\n

Da 60 s a 180 s<\/td>\n<\/tr>\n

Tempo mantenuto sopra <\/strong><\/p>\n
    \n
  • Temperatura minima (TL(min.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Tempo (TL<\/sub>)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
183\u00baC<\/p>\n

Da 60 s a 150 s<\/td>\n

217\u00baC<\/p>\n

Da 60 s a 150 s<\/td>\n<\/tr>\n

Temperatura minima di picco (TP(min.)<\/sub>)<\/td>\n215\u00baC<\/td>\n235\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Temperatura di picco consigliata (TP<\/sub>)<\/td>\n235\u00baC<\/td>\n250\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Temperatura massima di picco (TP(max.)<\/sub>)<\/td>\n260\u00baC<\/td>\n260\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Tempo entro 5\u00b0C dalla temperatura di picco effettiva (tP<\/sub>)<\/td>\nDa 10 s a 40 s<\/td>\nDa 20 s a 40 s<\/td>\n<\/tr>\n
Velocit\u00e0 di rampa di discesa<\/td>\n6\u00baC\/s massimo<\/td>\n6\u00baC\/s massimo<\/td>\n<\/tr>\n
Tempo 25\u00b0C alla temperatura di picco<\/td>\n6 minuti al massimo<\/td>\n8 minuti al massimo<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t
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\"Profilo<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Saldatura manuale e temperature<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Note<\/strong><\/p>\n

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  • Questo documento deve servire solo come raccomandazione. Anche altri parametri possono influire sulla saldatura, pertanto questi profili non garantiscono il successo assoluto.<\/li>\n
  • Il profilo di saldatura deve essere determinato dal produttore della pasta saldante, a condizione che non vi siano contraddizioni con le raccomandazioni del presente documento.<\/li>\n<\/ul>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t
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    Specifiche consigliate per il saldatore<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Temperatura di saldatura (\u00b0C)<\/strong><\/td>\nTemperatura di preriscaldamento (\u00b0C)
    \n(componente o scheda)<\/strong><\/td>\n    		Tempo di preriscaldamento (sec)<\/strong><\/td>\nMax. Variazione Temp (\u00b0C)<\/strong><\/td>\nTempo massimo di saldatura (sec.) Tempo di saldatura (sec)<\/strong><\/td>\nPotenza<\/strong><\/td>\nDiametro della punta<\/strong><\/td>\nTempo di saldatura<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    280~300<\/td>\n\u2265150\u00b0C<\/td>\n\u226560 secondi<\/td>\n\u25b3T\u2264130<\/td>\n\u22645 secondi<\/td>\n30W max.<\/td>\n3 mm Max.<\/td>\n2~3 sec. max.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n
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