{"id":7477,"date":"2019-11-21T09:07:47","date_gmt":"2019-11-21T09:07:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.langir.com\/?page_id=7477"},"modified":"2026-03-30T08:55:45","modified_gmt":"2026-03-30T08:55:45","slug":"soldering-profiles","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.langir.com\/nl\/soldering-profiles\/","title":{"rendered":"Soldeerprofielen"},"content":{"rendered":"
\n\t
\n\t\t
\n\t\t\t

AANBEVOLEN SOLDEERPROFIELEN<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

Soldeervoorwaarden worden be\u00efnvloed door montage- en PCB-parameters. Houd rekening met deze factoren bij het gebruik van deze soldeerprofielen. Dit zijn slechts aanbevelingen en er worden geen garanties gegeven.<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

TESTEN VAN ONDERDELEN NA REFLOW\/REWORK VOOR MLCC'S:<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

Alle componententests na reflow\/rework moeten na \u2265 24 uur worden uitgevoerd om nauwkeurige capaciteitswaardemetingen te garanderen. Condensatoren moeten minimaal 24 uur bij kamertemperatuur worden afgekoeld om het keramische materiaal te laten resetten (verouderen).<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

MSL-NIVEAU<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

MSL (vochtgevoeligheidsniveau) is 1<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

AANBEVOLEN SOLDEERPROFIELEN (REFERENTIE)<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

Gewoonlijk kiest de gebruiker de methode en het proces die het meest geschikt zijn voor zijn eigen toepassing, rekening houdend met factoren zoals type, de aanbevelingen van de fabrikant voor de soldeertest en de nabijheid van componenten op de printplaat, apparatuur, enz.<\/p>\n

Dezelfde criteria zijn van toepassing op loodvrije (Pb)-vrije terminals. Uiteraard moeten de normen relevant zijn voor lood(Pb)-vrije montagepasta's.<\/p>\n

De eutectische temperatuur van de plateringslegering bepaalt de minimumgrenzen van de temperatuur van het soldeerproces.<\/p>\n

Het minimale soldeertemperatuurbereik moet minstens 5 \u00b0C tot 10 \u00b0C hoger zijn dan de eutectische temperatuur van de platinglegering (volgens de technische literatuur).<\/p>\n

De apparaten moeten lang genoeg op de pieksoldeertemperatuur worden gehouden om de soldeerverbindingen goed nat te maken. Het wordt echter aanbevolen om de pieksoldeertijd tot een minimum te beperken om de apparaten niet te beschadigen (volgens de technische literatuur).<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

\"Reflow-soldeerprofielen\"<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Classificatie van Reflow-profielen<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
Profiel functie<\/strong><\/td>\nSn - Pb eutectische assemblage<\/strong><\/td>\nLoodvrije assemblage<\/strong><\/p>\n

(bijvoorbeeld SnAgCu)<\/td>\n<\/tr>\n

Gemiddelde stijgsnelheid (T(Smax.)<\/sub> naar TP<\/sub>)<\/td>\n3 \u00b0C\/s maximaal<\/td>\n<\/td>\n<\/tr>\n
Voorverwarmen<\/strong><\/p>\n
    \n
  • Minimumtemperatuur (TS (min.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Maximale temperatuur (TS (max.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Tijd (TS (min.)<\/sub> naar TS (max.)<\/sub>) (tS<\/sub>)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
100\u00baC<\/p>\n

150\u00baC<\/p>\n

60 tot 120 s<\/td>\n

150\u00baC<\/p>\n

200\u00baC<\/p>\n

60 s tot 180 s<\/td>\n<\/tr>\n

Tijd gehandhaafd boven <\/strong><\/p>\n
    \n
  • Minimumtemperatuur (TL (min.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Tijd (TL<\/sub>)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
183\u00baC<\/p>\n

60 tot 150 s<\/td>\n

217\u00baC<\/p>\n

60 tot 150 s<\/td>\n<\/tr>\n

Minimale piektemperatuur (TP(min.)<\/sub>)<\/td>\n215\u00baC<\/td>\n235\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Aanbevolen piektemperatuur (TP<\/sub>)<\/td>\n235\u00baC<\/td>\n250\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Maximale piektemperatuur (TP(max.)<\/sub>)<\/td>\n260\u00baC<\/td>\n260\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Tijd binnen 5\u00b0C van de werkelijke piektemperatuur (tP<\/sub>)<\/td>\n10 s tot 40 s<\/td>\n20 tot 40 s<\/td>\n<\/tr>\n
Ramp-downsnelheid<\/td>\n6\u00baC\/s maximaal<\/td>\n6\u00baC\/s maximaal<\/td>\n<\/tr>\n
Tijd 25\u00b0C tot piektemperatuur<\/td>\n6 min maximaal<\/td>\n8 min maximaal<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t
\n\t\t
\n\t\t\t

\"Golfsoldeerprofiel\"<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

Handsolderen en temperaturen<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

\n\t\t
\n\t\t\t

Opmerkingen<\/strong><\/p>\n

    \n
  • Dit document dient alleen als aanbeveling. Andere parameters kunnen ook van invloed zijn op het solderen, dus deze profielen garanderen geen absoluut succes.<\/li>\n
  • Het soldeerprofiel moet worden bepaald door de fabrikant van de soldeerpasta, op voorwaarde dat het niet in tegenspraak is met de aanbevelingen in dit document.<\/li>\n<\/ul>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t
    \n\t\t
    \n\t\t\t\n\n\n\n\n
    Aanbevolen specificaties soldeerbout<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Soldeertemp (\u00b0C)<\/strong><\/td>\nVoorverwarmingstemperatuur (\u00b0C)
    \n(onderdeel of printplaat)<\/strong><\/td>\n    		Voorverwarmingstijd (sec)<\/strong><\/td>\nMax. Variatie Temp (\u00b0C)<\/strong><\/td>\nMax. Soldeertijd (sec)<\/strong><\/td>\nWattage<\/strong><\/td>\nDiameter uiteinde<\/strong><\/td>\nSoldeertijd<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    280~300<\/td>\n\u2265150\u00b0C<\/td>\n\u226560 seconden<\/td>\n\u25b3T\u2264130<\/td>\n\u22645 seconden<\/td>\n30W max.<\/td>\n3 mm Max.<\/td>\n2~3 sec. max.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n
    <\/div><\/div>\n\t
    \n\t\t
    \n\t\t\t