{"id":7477,"date":"2019-11-21T09:07:47","date_gmt":"2019-11-21T09:07:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.langir.com\/?page_id=7477"},"modified":"2026-07-10T05:57:59","modified_gmt":"2026-07-10T05:57:59","slug":"soldering-profiles","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/soldering-profiles\/","title":{"rendered":"Perfis de soldagem"},"content":{"rendered":"
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PERFIS DE SOLDAGEM RECOMENDADOS<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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As condi\u00e7\u00f5es de soldagem s\u00e3o influenciadas pelos par\u00e2metros de montagem e da placa de circuito impresso. Leve esses fatores em considera\u00e7\u00e3o ao utilizar esses perfis de soldagem. Trata-se apenas de recomenda\u00e7\u00f5es, e elas n\u00e3o implicam em nenhuma garantia.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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TESTE DE COMPONENTES AP\u00d3S O PROCESSO DE REFLOW\/RETRabalho PARA MLCCs:<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Todos os testes de componentes ap\u00f3s o reflow\/retrabalho devem ser realizados ap\u00f3s \u2265 24 horas para garantir medi\u00e7\u00f5es precisas dos valores de capacit\u00e2ncia. Os capacitores devem ser resfriados \u00e0 temperatura ambiente por um per\u00edodo m\u00ednimo de 24 horas para permitir que o material cer\u00e2mico se estabilize (envelhe\u00e7a).<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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N\u00cdVEL MSL<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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O MSL (N\u00edvel de Sensibilidade \u00e0 Umidade) \u00e9 1<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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PERFIS DE SOLDAGEM RECOMENDADOS (REFER\u00caNCIA)<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Normalmente, o usu\u00e1rio adota o m\u00e9todo e o processo mais adequados para sua pr\u00f3pria aplica\u00e7\u00e3o, levando em considera\u00e7\u00e3o fatores como o tipo, a recomenda\u00e7\u00e3o do fabricante sobre o teste de soldagem e a proximidade dos componentes na placa de circuito impresso, o equipamento etc.<\/p>

Os mesmos crit\u00e9rios se aplicam aos terminais sem chumbo (Pb). Obviamente, as normas devem ser adequadas \u00e0s pastas de montagem sem chumbo (Pb).<\/p>

A temperatura eut\u00e9tica da liga de revestimento determina os limites m\u00ednimos da temperatura do processo de soldagem.<\/p>

A faixa m\u00ednima de temperatura de soldagem deve ser, no m\u00ednimo, 5 \u00b0C a 10 \u00b0C superior \u00e0 temperatura eut\u00e9tica da liga de revestimento (conforme a literatura t\u00e9cnica).<\/p>

Os dispositivos devem ser mantidos na temperatura m\u00e1xima de soldagem por tempo suficiente para garantir o molhamento adequado das conex\u00f5es soldadas. No entanto, recomenda-se (conforme a literatura t\u00e9cnica) manter o tempo m\u00e1ximo de soldagem ao m\u00ednimo, a fim de evitar a possibilidade de danos aos dispositivos.<\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Classifica\u00e7\u00e3o dos perfis de refluxo<\/strong><\/td><\/tr>
Mat\u00e9ria de destaque<\/strong><\/td>Conjunto eut\u00e9tico de Sn \u2013 Pb<\/strong><\/td>Montagem sem chumbo (Pb)<\/strong> (por exemplo, SnAgCu)<\/td><\/tr>
Taxa m\u00e9dia de acelera\u00e7\u00e3o (T(Sm\u00e1x.)<\/sub> at\u00e9 TP<\/sub>)<\/td>3 \u00b0C\/s, no m\u00e1ximo<\/td><\/td><\/tr>
Pr\u00e9-aquecer<\/strong>
  • Temperatura m\u00ednima (TS (m\u00edn.)<\/sub>)<\/li>
  • Temperatura m\u00e1xima (TS(m\u00e1x.)<\/sub>)<\/li>
  • Tempo (TS (m\u00edn.)<\/sub> at\u00e9 TS(m\u00e1x.)<\/sub>) (tS<\/sub>)<\/li><\/ul><\/td>
100 \u00b0C
150 \u00baC
60 s a 120 s<\/td>		150 \u00baC
200 \u00baC
60 s a 180 s<\/td><\/tr>
Tempo mantido acima de<\/strong>
  • Temperatura m\u00ednima (TL (m\u00edn.)<\/sub>)<\/li>
  • Tempo (TL<\/sub>)<\/li><\/ul><\/td>
183 \u00baC
60 s a 150 s<\/td>		217 \u00b0C
60 s a 150 s<\/td><\/tr>
Temperatura m\u00e1xima m\u00ednima (TP (m\u00edn.)<\/sub>)<\/td>215 \u00baC<\/td>235 \u00b0C<\/td><\/tr>
Temperatura m\u00e1xima recomendada (TP<\/sub>)<\/td>235 \u00b0C<\/td>250 \u00b0C<\/td><\/tr>
Temperatura m\u00e1xima de pico (TP(m\u00e1x.)<\/sub>)<\/td>260 \u00baC<\/td>260 \u00baC<\/td><\/tr>
Tempo em que a temperatura se mant\u00e9m dentro de uma varia\u00e7\u00e3o de 5 \u00b0C em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 temperatura m\u00e1xima real (tP<\/sub>)<\/td>10 s a 40 s<\/td>20 s a 40 s<\/td><\/tr>
Taxa de redu\u00e7\u00e3o gradual<\/td>6 \u00b0C\/s no m\u00e1ximo<\/td>6 \u00b0C\/s no m\u00e1ximo<\/td><\/tr>
Tempo de 25 \u00b0C at\u00e9 a temperatura m\u00e1xima<\/td>6 minutos, no m\u00e1ximo<\/td>8 minutos, no m\u00e1ximo<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\"\"\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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Soldagem manual e temperaturas<\/strong><\/p>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t

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Notas<\/strong><\/p>

  • Este documento deve servir apenas como recomenda\u00e7\u00e3o. Outros par\u00e2metros tamb\u00e9m podem afetar a soldagem; portanto, esses perfis n\u00e3o garantem sucesso absoluto.<\/li>
  • O perfil de soldagem deve ser determinado pelo fabricante da pasta de solda, desde que n\u00e3o haja contradi\u00e7\u00e3o com as recomenda\u00e7\u00f5es contidas neste documento.<\/li><\/ul>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
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    Especifica\u00e7\u00f5es recomendadas para ferros de solda<\/strong><\/td><\/tr>
    Temperatura de soldagem (\u00b0C)<\/strong><\/td>Temperatura de pr\u00e9-aquecimento (\u00b0C) (componente ou placa)<\/strong><\/td>Tempo de pr\u00e9-aquecimento (seg)<\/strong><\/td>Varia\u00e7\u00e3o m\u00e1xima de temperatura (\u00b0C)<\/strong><\/td>Tempo m\u00e1ximo de soldagem (segundos)<\/strong><\/td>Pot\u00eancia em watts<\/strong><\/td>Di\u00e2metro da ponta<\/strong><\/td>Tempo de soldagem<\/strong><\/td><\/tr>
    280~300<\/td>\u2265150 \u00b0C<\/td>\u226560 segundos<\/td>\u25b3T \u2264 130<\/td>\u22645 segundos<\/td>30 W no m\u00e1ximo.<\/td>3 mm, no m\u00e1ximo.<\/td>2 a 3 segundos, no m\u00e1ximo.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table>\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t
    \n\t\t\t\t\t\t\t
    \n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<\/section>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    RECOMMENDED SOLDERING PROFILES Soldering conditions are affected by mounting and PCB parameters. Please take these factors into account when using these solder profiles. These are recommendations only and no guarantees are implied by them. COMPONENT TESTING AFTER REFLOW\/REWORK FOR MLCC’S: All component testing after reflow\/rework should be performed after \u2265 24hrs to ensure accurate capacitance […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":7426,"parent":0,"menu_order":21,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"page-soldering-profiles","meta":{"_angie_page":false,"footnotes":""},"class_list":["post-7477","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7477","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7477"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/7477\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/7426"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7477"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}