{"id":7477,"date":"2019-11-21T09:07:47","date_gmt":"2019-11-21T09:07:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.langir.com\/?page_id=7477"},"modified":"2026-03-30T08:55:45","modified_gmt":"2026-03-30T08:55:45","slug":"soldering-profiles","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.langir.com\/pt\/soldering-profiles\/","title":{"rendered":"Perfis de solda"},"content":{"rendered":"
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PERFIS DE SOLDA RECOMENDADOS<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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As condi\u00e7\u00f5es de soldagem s\u00e3o afetadas pelos par\u00e2metros de montagem e da PCB. Leve esses fatores em considera\u00e7\u00e3o ao usar esses perfis de solda. Eles s\u00e3o apenas recomenda\u00e7\u00f5es e n\u00e3o implicam em nenhuma garantia.<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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TESTE DE COMPONENTES AP\u00d3S REFLUXO\/RETRABALHO PARA MLCC'S:<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Todos os testes de componentes ap\u00f3s o refluxo\/retrabalho devem ser realizados ap\u00f3s \u2265 24 horas para garantir medi\u00e7\u00f5es precisas do valor da capacit\u00e2ncia. Os capacitores devem ser resfriados em temperatura ambiente por, no m\u00ednimo, 24 horas para permitir que o material cer\u00e2mico se restabele\u00e7a (envelhe\u00e7a).<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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N\u00cdVEL MSL<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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O MSL (N\u00edvel de sensibilidade \u00e0 umidade) \u00e9 1<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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PERFIS DE SOLDA RECOMENDADOS (REFER\u00caNCIA)<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Normalmente, o usu\u00e1rio adota o m\u00e9todo e o processo mais adequados para sua pr\u00f3pria aplica\u00e7\u00e3o, levando em conta fatores como o tipo, a recomenda\u00e7\u00e3o do fabricante sobre o teste de solda e a proximidade dos componentes na placa de circuito impresso, o equipamento etc.<\/p>\n

Os mesmos crit\u00e9rios s\u00e3o aplic\u00e1veis a terminais sem chumbo (Pb). Obviamente, os padr\u00f5es devem ser pertinentes \u00e0s pastas de montagem sem chumbo (Pb).<\/p>\n

A temperatura eut\u00e9tica da liga de revestimento determina os limites m\u00ednimos da temperatura do processo de soldagem.<\/p>\n

A faixa m\u00ednima de temperatura de soldagem deve ser pelo menos 5 \u00b0C a 10 \u00b0C mais alta do que a temperatura eut\u00e9tica da liga de revestimento (de acordo com a literatura t\u00e9cnica).<\/p>\n

Os dispositivos devem ser mantidos na temperatura de pico de soldagem por tempo suficiente para garantir o umedecimento adequado das conex\u00f5es de solda. Entretanto, recomenda-se manter o tempo de pico de solda em um m\u00ednimo para evitar a possibilidade de danos aos dispositivos (de acordo com a literatura t\u00e9cnica).<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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\"Perfis<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Classifica\u00e7\u00e3o dos perfis de refluxo<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
Recurso de perfil<\/strong><\/td>\nConjunto eut\u00e9tico Sn - Pb<\/strong><\/td>\nMontagem sem chumbo (Pb)<\/strong><\/p>\n

(por exemplo, SnAgCu)<\/td>\n<\/tr>\n

Taxa m\u00e9dia de acelera\u00e7\u00e3o (T(Smax.)<\/sub> para TP<\/sub>)<\/td>\nM\u00e1ximo de 3 \u00b0C\/s<\/td>\n<\/td>\n<\/tr>\n
Pr\u00e9-aquecimento<\/strong><\/p>\n
    \n
  • Temperatura m\u00ednima (TS(min.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Temperatura m\u00e1xima (TS(m\u00e1x.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Tempo (TS(min.)<\/sub> para TS(m\u00e1x.)<\/sub>) (tS<\/sub>)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
100\u00baC<\/p>\n

150\u00baC<\/p>\n

60 s a 120 s<\/td>\n

150\u00baC<\/p>\n

200\u00baC<\/p>\n

60 s a 180 s<\/td>\n<\/tr>\n

Tempo mantido acima <\/strong><\/p>\n
    \n
  • Temperatura m\u00ednima (TL(min.)<\/sub>)<\/li>\n
  • Tempo (TL<\/sub>)<\/li>\n<\/ul>\n<\/td>\n
183\u00baC<\/p>\n

60 s a 150 s<\/td>\n

217\u00baC<\/p>\n

60 s a 150 s<\/td>\n<\/tr>\n

Temperatura m\u00ednima de pico (TP(min.)<\/sub>)<\/td>\n215\u00baC<\/td>\n235\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Temperatura de pico recomendada (TP<\/sub>)<\/td>\n235\u00baC<\/td>\n250\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Temperatura m\u00e1xima de pico (TP(m\u00e1x.)<\/sub>)<\/td>\n260\u00baC<\/td>\n260\u00baC<\/td>\n<\/tr>\n
Tempo dentro de 5\u00b0C da temperatura de pico real (tP<\/sub>)<\/td>\n10 s a 40 s<\/td>\n20 s a 40 s<\/td>\n<\/tr>\n
Taxa de redu\u00e7\u00e3o de velocidade<\/td>\n6\u00baC\/s no m\u00e1ximo<\/td>\n6\u00baC\/s no m\u00e1ximo<\/td>\n<\/tr>\n
Tempo de 25\u00b0C at\u00e9 a temperatura de pico<\/td>\nM\u00e1ximo de 6 minutos<\/td>\nM\u00e1ximo de 8 minutos<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t
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\"Perfil<\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Soldagem manual e temperaturas<\/strong><\/p>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t

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Notas<\/strong><\/p>\n

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  • Este documento deve servir apenas como recomenda\u00e7\u00e3o. Outros par\u00e2metros tamb\u00e9m podem afetar a soldagem, portanto, esses perfis n\u00e3o garantem sucesso absoluto.<\/li>\n
  • O perfil de soldagem deve ser determinado pelo fabricante da pasta de solda, desde que n\u00e3o haja contradi\u00e7\u00e3o com as recomenda\u00e7\u00f5es deste documento.<\/li>\n<\/ul>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n\t
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    Especifica\u00e7\u00f5es recomendadas para o ferro de solda<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    Temperatura de solda (\u00b0C)<\/strong><\/td>\nTemperatura de pr\u00e9-aquecimento (\u00b0C)
    \n(componente ou placa)<\/strong><\/td>\n    		Tempo de pr\u00e9-aquecimento (seg)<\/strong><\/td>\nM\u00e1x. Varia\u00e7\u00e3o de temperatura (\u00b0C)<\/strong><\/td>\nTempo m\u00e1x. Tempo de solda (seg)<\/strong><\/td>\nPot\u00eancia<\/strong><\/td>\nDi\u00e2metro da ponta<\/strong><\/td>\nTempo de solda<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n
    280~300<\/td>\n\u2265150\u00b0C<\/td>\n\u226560 segundos<\/td>\n\u25b3T\u2264130<\/td>\n\u22645 segundos<\/td>\nM\u00e1ximo de 30 W.<\/td>\n3 mm M\u00e1x.<\/td>\n2~3 seg. m\u00e1x.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\t\t<\/div>\n\t<\/div>\n\n
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