Perfiles de soldadura

PERFILES DE SOLDADURA RECOMENDADOS

Las condiciones de soldadura se ven afectadas por los parámetros de montaje y de la placa de circuito impreso. Tenga en cuenta estos factores al utilizar estos perfiles de soldadura. Se trata únicamente de recomendaciones y no implican ninguna garantía.

PRUEBAS DE COMPONENTES DESPUÉS DE REFLUJO/RETRABAJO PARA MLCC:

Todas las pruebas de componentes después de reflujo / retrabajo deben realizarse después de ≥ 24hrs para asegurar mediciones precisas del valor de capacitancia. Los condensadores deben enfriarse a temperatura ambiente durante un mínimo de 24 horas para permitir que el material cerámico se restablezca (envejezca).

NIVEL MSL

MSL (Nivel de sensibilidad a la humedad) es 1

PERFILES DE SOLDADURA RECOMENDADOS (REFERENCIA)

Normalmente, el usuario adopta el método y el proceso más adecuados para su propia aplicación, teniendo en cuenta factores como el tipo, la recomendación del fabricante sobre la prueba de soldadura y la proximidad de los componentes en la placa de circuito impreso, el equipo, etc.

Los mismos criterios son aplicables a los terminales sin plomo (Pb). Obviamente, las normas deben ser pertinentes para las pastas de montaje sin plomo (Pb).

La temperatura eutéctica de la aleación de revestimiento determina los límites mínimos de la temperatura del proceso de soldadura.

El intervalo mínimo de temperatura de soldadura debe ser al menos de 5 °C a 10 °C superior a la temperatura eutéctica de la aleación de revestimiento (según la bibliografía técnica).

Los dispositivos deben mantenerse a la temperatura máxima de soldadura el tiempo suficiente para garantizar la correcta humectación de las conexiones de soldadura. Sin embargo, se recomienda mantener el tiempo máximo de soldadura al mínimo para evitar la posibilidad de dañar los dispositivos (según la literatura técnica).

Perfiles de soldadura por reflujo

Clasificación de los perfiles de reflujo
Perfil	Conjunto eutéctico Sn - Pb	Montaje sin plomo (Pb) (por ejemplo, SnAgCu)
Tasa media de aceleración (T_(Smax.) a T_P)	3 °C/s máximo
Precaliente Temperatura mínima (T_S(min.)) Temperatura máxima (T_S(máx.)) Tiempo (T_S(min.) a T_S(máx.)) (t_S)	100ºC 150ºC 60 s a 120 s	150ºC 200ºC 60 s a 180 s
Tiempo mantenido por encima de Temperatura mínima (T_L(mín.)) Tiempo (T_L)	183ºC 60 s a 150 s	217ºC 60 s a 150 s
Temperatura máxima mínima (T_P(min.))	215ºC	235ºC
Temperatura máxima recomendada (T_P)	235ºC	250ºC
Temperatura máxima de pico (T_P(máx.))	260ºC	260ºC
Tiempo dentro de los 5°C de la temperatura máxima real (t_P)	10 s a 40 s	20 s a 40 s
Ritmo de reducción	6ºC/s máximo	6ºC/s máximo
Tiempo de 25°C a temperatura máxima	6 min máximo	8 min máximo

Soldadura manual y temperaturas

Notas

Este documento debe servir únicamente como recomendación. Otros parámetros también pueden afectar a la soldadura, por lo que estos perfiles no garantizan un éxito absoluto.
El perfil de soldadura debe ser determinado por el fabricante de la pasta de soldadura, siempre que no haya contradicción con las recomendaciones de este documento.

Especificaciones recomendadas del soldador
Temperatura de soldadura (°C)	Temperatura de precalentamiento (°C) (componente o placa)	Tiempo de precalentamiento (seg)	Máx. Variación Temp (°C)	Máx. Tiempo de soldadura (seg)	Vatios	Diámetro de la punta	Tiempo de soldadura
280~300	≥150°C	≥60 segundos	△T≤130	≤5 segundos	30 W máx.	3 mm Máx.	2~3 seg. máx.