Perfiles de soldadura

A continuación te presentamos algunas de las preguntas más frecuentes. Si tienes alguna pregunta que no aparezca aquí, ponte en contacto con nosotros.

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PERFILES DE SOLDADURA RECOMENDADOS

Las condiciones de soldadura dependen de los parámetros de montaje y de la placa de circuito impreso. Ten en cuenta estos factores al utilizar estos perfiles de soldadura. Se trata únicamente de recomendaciones y no implican garantía alguna.

PRUEBAS DE COMPONENTES TRAS EL PROCESO DE REFLOW/REPARACIÓN DE LOS MLCC:

Todas las pruebas de los componentes tras el reflujo o la reparación deben realizarse transcurridas al menos 24 horas para garantizar la precisión de las mediciones de la capacitancia. Los condensadores deben enfriarse a temperatura ambiente durante un mínimo de 24 horas para permitir que el material cerámico se estabilice (envejecimiento).

NIVEL MSL

El MSL (nivel de sensibilidad a la humedad) es 1

PERFILES DE SOLDADURA RECOMENDADOS (A TÍTULO DE REFERENCIA)

Normalmente, el usuario elige el método y el proceso que mejor se adapta a su propia aplicación, teniendo en cuenta factores como el tipo, las recomendaciones del fabricante sobre la prueba de soldadura y la proximidad de los componentes en la placa de circuito impreso, el equipo, etc.

Se aplican los mismos criterios a los terminales sin plomo (Pb). Obviamente, las normas deben ser pertinentes para las pastas de montaje sin plomo (Pb).

La temperatura eutéctica de la aleación de recubrimiento determina los límites mínimos de la temperatura del proceso de soldadura.

El rango mínimo de temperatura de soldadura debe ser, como mínimo, entre 5 °C y 10 °C superior a la temperatura eutéctica de la aleación de recubrimiento (según la bibliografía técnica).

Los dispositivos deben mantenerse a la temperatura máxima de soldadura durante el tiempo suficiente para garantizar un humectado adecuado de las conexiones de soldadura. No obstante, se recomienda reducir al mínimo el tiempo máximo de soldadura para evitar posibles daños en los dispositivos (según la documentación técnica).

Clasificación de los perfiles de reflujo
Característica del perfilConjunto eutéctico de Sn-PbMontaje sin plomo (Pb) (p. ej., SnAgCu)
Tasa media de aceleración (T(Smáx.) a TP)3 °C/s como máximo
Precalentar
  • Temperatura mínima (TS (mín.))
  • Temperatura máxima (TS (máx.))
  • Tiempo (TS (mín.) a TS (máx.)) (tS)
100 ºC
150 ºC
De 60 s a 120 s		150 ºC
200 ºC
De 60 s a 180 s
Tiempo en el que se ha mantenido por encima de
  • Temperatura mínima (TL (mín.))
  • Tiempo (TL)
183 ºC
De 60 s a 150 s		217 ºC
De 60 s a 150 s
Temperatura máxima mínima (TP (mín.))215 ºC235 ºC
Temperatura máxima recomendada (TP)235 ºC250 ºC
Temperatura máxima (TP (máx.))260 ºC260 ºC
Tiempo en el intervalo de 5 °C respecto a la temperatura máxima real (tP)De 10 s a 40 sDe 20 s a 40 s
Tasa de reducción gradual6 ºC/s como máximo6 ºC/s como máximo
Tiempo desde los 25 °C hasta la temperatura máxima6 minutos como máximo8 minutos como máximo

Soldadura manual y temperaturas

Notas

  • Este documento debe considerarse únicamente a título de recomendación. Hay otros parámetros que también pueden influir en la soldadura, por lo que estos perfiles no garantizan un éxito absoluto.
  • El perfil de soldadura debe ser determinado por el fabricante de la pasta de soldadura, siempre que no entre en contradicción con las recomendaciones de este documento.
Especificaciones recomendadas para el soldador
Temperatura de soldadura (°C)Temperatura de precalentamiento (°C) (componente o placa)Tiempo de precalentamiento (segundos)Variación máxima de temperatura (°C)Tiempo máximo de soldadura (segundos)PotenciaDiámetro de la puntaTiempo de soldadura
280~300≥150 °C≥60 segundos△T ≤ 130≤5 segundos30 W como máximo.3 mm como máximo.2-3 segundos como máximo.