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Perfis de soldagem
A seguir, apresentamos algumas das perguntas mais frequentes. Caso tenha alguma dúvida que não esteja listada aqui, entre em contato conosco.
Entre em contato conoscoPERFIS DE SOLDAGEM RECOMENDADOS
As condições de soldagem são influenciadas pelos parâmetros de montagem e da placa de circuito impresso. Leve esses fatores em consideração ao utilizar esses perfis de soldagem. Trata-se apenas de recomendações, e elas não implicam em nenhuma garantia.
TESTE DE COMPONENTES APÓS O PROCESSO DE REFLOW/RETRabalho PARA MLCCs:
Todos os testes de componentes após o reflow/retrabalho devem ser realizados após ≥ 24 horas para garantir medições precisas dos valores de capacitância. Os capacitores devem ser resfriados à temperatura ambiente por um período mínimo de 24 horas para permitir que o material cerâmico se estabilize (envelheça).
NÍVEL MSL
O MSL (Nível de Sensibilidade à Umidade) é 1
PERFIS DE SOLDAGEM RECOMENDADOS (REFERÊNCIA)
Normalmente, o usuário adota o método e o processo mais adequados para sua própria aplicação, levando em consideração fatores como o tipo, a recomendação do fabricante sobre o teste de soldagem e a proximidade dos componentes na placa de circuito impresso, o equipamento etc.
Os mesmos critérios se aplicam aos terminais sem chumbo (Pb). Obviamente, as normas devem ser adequadas às pastas de montagem sem chumbo (Pb).
A temperatura eutética da liga de revestimento determina os limites mínimos da temperatura do processo de soldagem.
A faixa mínima de temperatura de soldagem deve ser, no mínimo, 5 °C a 10 °C superior à temperatura eutética da liga de revestimento (conforme a literatura técnica).
Os dispositivos devem ser mantidos na temperatura máxima de soldagem por tempo suficiente para garantir o molhamento adequado das conexões soldadas. No entanto, recomenda-se (conforme a literatura técnica) manter o tempo máximo de soldagem ao mínimo, a fim de evitar a possibilidade de danos aos dispositivos.
| Classificação dos perfis de refluxo | ||
| Matéria de destaque | Conjunto eutético de Sn – Pb | Montagem sem chumbo (Pb) (por exemplo, SnAgCu) |
| Taxa média de aceleração (T(Smáx.) até TP) | 3 °C/s, no máximo | |
Pré-aquecer
| 100 °C 150 ºC 60 s a 120 s | 150 ºC 200 ºC 60 s a 180 s |
Tempo mantido acima de
| 183 ºC 60 s a 150 s | 217 °C 60 s a 150 s |
| Temperatura máxima mínima (TP (mín.)) | 215 ºC | 235 °C |
| Temperatura máxima recomendada (TP) | 235 °C | 250 °C |
| Temperatura máxima de pico (TP(máx.)) | 260 ºC | 260 ºC |
| Tempo em que a temperatura se mantém dentro de uma variação de 5 °C em relação à temperatura máxima real (tP) | 10 s a 40 s | 20 s a 40 s |
| Taxa de redução gradual | 6 °C/s no máximo | 6 °C/s no máximo |
| Tempo de 25 °C até a temperatura máxima | 6 minutos, no máximo | 8 minutos, no máximo |
Soldagem manual e temperaturas
Notas
- Este documento deve servir apenas como recomendação. Outros parâmetros também podem afetar a soldagem; portanto, esses perfis não garantem sucesso absoluto.
- O perfil de soldagem deve ser determinado pelo fabricante da pasta de solda, desde que não haja contradição com as recomendações contidas neste documento.
| Especificações recomendadas para ferros de solda | |||||||
| Temperatura de soldagem (°C) | Temperatura de pré-aquecimento (°C) (componente ou placa) | Tempo de pré-aquecimento (seg) | Variação máxima de temperatura (°C) | Tempo máximo de soldagem (segundos) | Potência em watts | Diâmetro da ponta | Tempo de soldagem |
| 280~300 | ≥150 °C | ≥60 segundos | △T ≤ 130 | ≤5 segundos | 30 W no máximo. | 3 mm, no máximo. | 2 a 3 segundos, no máximo. |