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PERFIS DE SOLDA RECOMENDADOS
Perfis de solda
As condições de soldagem são afetadas pelos parâmetros de montagem e da PCB. Leve esses fatores em consideração ao usar esses perfis de solda. Eles são apenas recomendações e não implicam em nenhuma garantia.
TESTE DE COMPONENTES APÓS REFLUXO/RETRABALHO PARA MLCC'S:
Todos os testes de componentes após o refluxo/retrabalho devem ser realizados após ≥ 24 horas para garantir medições precisas do valor da capacitância. Os capacitores devem ser resfriados em temperatura ambiente por, no mínimo, 24 horas para permitir que o material cerâmico se restabeleça (envelheça).
NÍVEL MSL
O MSL (Nível de sensibilidade à umidade) é 1
PERFIS DE SOLDA RECOMENDADOS (REFERÊNCIA)
Normalmente, o usuário adota o método e o processo mais adequados para sua própria aplicação, levando em conta fatores como o tipo, a recomendação do fabricante sobre o teste de solda e a proximidade dos componentes na placa de circuito impresso, o equipamento etc.
Os mesmos critérios são aplicáveis a terminais sem chumbo (Pb). Obviamente, os padrões devem ser pertinentes às pastas de montagem sem chumbo (Pb).
A temperatura eutética da liga de revestimento determina os limites mínimos da temperatura do processo de soldagem.
A faixa mínima de temperatura de soldagem deve ser pelo menos 5 °C a 10 °C mais alta do que a temperatura eutética da liga de revestimento (de acordo com a literatura técnica).
Os dispositivos devem ser mantidos na temperatura de pico de soldagem por tempo suficiente para garantir o umedecimento adequado das conexões de solda. Entretanto, recomenda-se manter o tempo de pico de solda em um mínimo para evitar a possibilidade de danos aos dispositivos (de acordo com a literatura técnica).
| Classificação dos perfis de refluxo | ||
| Recurso de perfil | Conjunto eutético Sn - Pb | Montagem sem chumbo (Pb) (por exemplo, SnAgCu) |
| Taxa média de aceleração (T(Smax.) para TP) | Máximo de 3 °C/s | |
Pré-aquecimento
| 100ºC 150ºC 60 s a 120 s | 150ºC 200ºC 60 s a 180 s |
Tempo mantido acima
| 183ºC 60 s a 150 s | 217ºC 60 s a 150 s |
| Temperatura mínima de pico (TP(min.)) | 215ºC | 235ºC |
| Temperatura de pico recomendada (TP) | 235ºC | 250ºC |
| Temperatura máxima de pico (TP(máx.)) | 260ºC | 260ºC |
| Tempo dentro de 5°C da temperatura de pico real (tP) | 10 s a 40 s | 20 s a 40 s |
| Taxa de redução de velocidade | 6ºC/s no máximo | 6ºC/s no máximo |
| Tempo de 25°C até a temperatura de pico | Máximo de 6 minutos | Máximo de 8 minutos |
Soldagem manual e temperaturas
Notas
- Este documento deve servir apenas como recomendação. Outros parâmetros também podem afetar a soldagem, portanto, esses perfis não garantem sucesso absoluto.
- O perfil de soldagem deve ser determinado pelo fabricante da pasta de solda, desde que não haja contradição com as recomendações deste documento.
| Especificações recomendadas para o ferro de solda | |||||||
| Temperatura de solda (°C) | Temperatura de pré-aquecimento (°C) (componente ou placa) | Tempo de pré-aquecimento (seg) | Máx. Variação de temperatura (°C) | Tempo máx. Tempo de solda (seg) | Potência | Diâmetro da ponta | Tempo de solda |
| 280~300 | ≥150°C | ≥60 segundos | △T≤130 | ≤5 segundos | Máximo de 30 W. | 3 mm Máx. | 2~3 seg. máx. |
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