Профили для пайки

РЕКОМЕНДУЕМЫЕ ПРОФИЛИ ПАЙКИ

На условия пайки влияют параметры монтажа и печатной платы. Пожалуйста, учитывайте эти факторы при использовании данных профилей припоя. Это только рекомендации, и они не подразумевают никаких гарантий.

ТЕСТИРОВАНИЕ КОМПОНЕНТОВ ПОСЛЕ ДОЖИГА/ПЕРЕРАБОТКИ ДЛЯ MLCC:

Все испытания компонентов после дожига/переделки должны проводиться через ≥ 24 часов для обеспечения точных измерений значения емкости. Конденсаторы должны быть охлаждены при комнатной температуре в течение минимум 24 часов, чтобы дать керамическому материалу восстановиться (состариться).

УРОВЕНЬ MSL

MSL (уровень чувствительности к влаге) - 1

РЕКОМЕНДУЕМЫЕ ПРОФИЛИ ПАЙКИ (ССЫЛКА)

Обычно пользователь выбирает метод и процесс, наиболее подходящий для его собственного применения, принимая во внимание такие факторы, как тип, рекомендации производителя по проверке пайки и близость компонентов на печатной плате, оборудование и т.д.

Те же критерии применимы для бессвинцовых (Pb)-клемм. Очевидно, что эти стандарты должны быть применимы и к бессвинцовым (Pb)-бессвинцовым монтажным пастам.

Эвтектическая температура сплава для нанесения покрытия определяет минимальные пределы температуры процесса пайки.

Минимальный диапазон температур пайки должен быть как минимум на 5-10 °C выше эвтектической температуры сплава для нанесения покрытия (согласно технической литературе).

Устройства должны выдерживаться при пиковой температуре пайки достаточно долго, чтобы обеспечить надлежащее смачивание паяных соединений. Однако рекомендуется свести время пиковой пайки к минимуму, чтобы избежать возможности повреждения устройств (согласно технической литературе).

Профили для пайки оплавлением

Классификация профилей для дожигания
Характеристика профиля	Эвтектическая сборка Sn - Pb	Бессвинцовая (Pb)-бесплатная сборка (например, SnAgCu)
Средняя скорость нарастания (T_(Smax.) к Т_P)	3 °C/с максимум
Разогрейте Минимальная температура (T_{S (мин.)}) Максимальная температура (T_{S (макс.)}) Время (T_{S (мин.)} к Т_{S (макс.)}) (t_S)	100ºC 150ºC от 60 до 120 с	150ºC 200ºC от 60 до 180 с
Время, поддерживаемое выше Минимальная температура (T_{L (мин.)}) Время (T_L)	183ºC от 60 до 150 с	217ºC от 60 до 150 с
Минимальная пиковая температура (T_{P (мин.)})	215ºC	235ºC
Рекомендуемая пиковая температура (T_P)	235ºC	250ºC
Максимальная пиковая температура (T_{P (макс.)})	260ºC	260ºC
Время в пределах 5°C от фактической пиковой температуры (t_P)	10 с - 40 с	20 с - 40 с
Темп снижения	6ºC/с максимум	6ºC/с максимум
Время от 25°C до пиковой температуры	6 минут максимум	8 минут максимум

Ручная пайка и температура

Примечания

Этот документ должен служить только в качестве рекомендации. На пайку могут влиять и другие параметры, поэтому данные профили не гарантируют абсолютного успеха.
Профиль пайки должен определяться производителем паяльной пасты, при условии, что он не противоречит рекомендациям данного документа.

Рекомендуемые характеристики паяльника
Температура пайки (°C)	Температура предварительного нагрева (°C) (компонент или плата)	Время предварительного нагрева (сек)	Макс. Вариация Температура (°C)	Макс. Время пайки (сек)	Мощность	Диаметр наконечника	Время пайки
280~300	≥150°C	≥60 секунд	△T≤130	≤5 секунд	30 Вт макс.	3 мм Макс.	2~3 сек. макс.