Profili di saldatura

PROFILI DI SALDATURA CONSIGLIATI

Le condizioni di saldatura sono influenzate dai parametri di montaggio e di PCB. Tenere conto di questi fattori quando si utilizzano questi profili di saldatura. Si tratta soltanto di raccomandazioni e non comportano alcuna garanzia.

TEST DEI COMPONENTI DOPO IL RIFLUSSO/LAVORAZIONE PER GLI MLCC:

Tutti i test dei componenti dopo il riflusso/lavorazione devono essere eseguiti dopo ≥ 24 ore per garantire misurazioni accurate del valore di capacità. I condensatori devono essere raffreddati a temperatura ambiente per almeno 24 ore per consentire al materiale ceramico di resettarsi (invecchiare).

LIVELLO MSL

MSL (livello di sensibilità all'umidità) è 1

PROFILI DI SALDATURA CONSIGLIATI (RIFERIMENTO)

Normalmente, l'utente adotta il metodo e il processo più adatto alla propria applicazione, tenendo conto di fattori quali il tipo, le raccomandazioni del produttore sul test di saldatura e la vicinanza dei componenti sul PCB, le apparecchiature, ecc.

Gli stessi criteri sono applicabili ai terminali senza piombo (Pb). Ovviamente, gli standard devono essere pertinenti alle paste di montaggio prive di piombo (Pb).

La temperatura eutettica della lega di placcatura determina i limiti minimi della temperatura del processo di saldatura.

La temperatura minima di saldatura deve essere superiore di almeno 5-10 °C alla temperatura eutettica della lega di placcatura (secondo la letteratura tecnica).

I dispositivi devono essere mantenuti alla temperatura di picco di saldatura per un tempo sufficiente a garantire la corretta bagnatura delle connessioni di saldatura. Tuttavia, si raccomanda di mantenere il tempo di saldatura di picco al minimo per evitare la possibilità di danneggiare i dispositivi (secondo la letteratura tecnica).

Profili di saldatura a riflusso

Classificazione dei profili di riflusso
Caratteristica del profilo Gruppo eutettico Sn - Pb Assemblaggio senza piombo (Pb)

(ad esempio SnAgCu)

Velocità media di ramp-up (T(Smax.) a TP) 3 °C/s massimo
Preriscaldare

  • Temperatura minima (TS(min.))
  • Temperatura massima (TS(max.))
  • Tempo (TS(min.) a TS(max.)) (tS)
100ºC

150ºC

Da 60 s a 120 s

150ºC

200ºC

Da 60 s a 180 s

Tempo mantenuto sopra

  • Temperatura minima (TL(min.))
  • Tempo (TL)
183ºC

Da 60 s a 150 s

217ºC

Da 60 s a 150 s

Temperatura minima di picco (TP(min.)) 215ºC 235ºC
Temperatura di picco consigliata (TP) 235ºC 250ºC
Temperatura massima di picco (TP(max.)) 260ºC 260ºC
Tempo entro 5°C dalla temperatura di picco effettiva (tP) Da 10 s a 40 s Da 20 s a 40 s
Velocità di rampa di discesa 6ºC/s massimo 6ºC/s massimo
Tempo 25°C alla temperatura di picco 6 minuti al massimo 8 minuti al massimo

Profilo di saldatura ad onda

Saldatura manuale e temperature

Note

  • Questo documento deve servire solo come raccomandazione. Anche altri parametri possono influire sulla saldatura, pertanto questi profili non garantiscono il successo assoluto.
  • Il profilo di saldatura deve essere determinato dal produttore della pasta saldante, a condizione che non vi siano contraddizioni con le raccomandazioni del presente documento.
Specifiche consigliate per il saldatore
Temperatura di saldatura (°C) Temperatura di preriscaldamento (°C)
(componente o scheda)
Tempo di preriscaldamento (sec) Max. Variazione Temp (°C) Tempo massimo di saldatura (sec.) Tempo di saldatura (sec) Potenza Diametro della punta Tempo di saldatura
280~300 ≥150°C ≥60 secondi △T≤130 ≤5 secondi 30W max. 3 mm Max. 2~3 sec. max.
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