Soldeerprofielen

AANBEVOLEN SOLDEERPROFIELEN

Soldeervoorwaarden worden beïnvloed door montage- en PCB-parameters. Houd rekening met deze factoren bij het gebruik van deze soldeerprofielen. Dit zijn slechts aanbevelingen en er worden geen garanties gegeven.

TESTEN VAN ONDERDELEN NA REFLOW/REWORK VOOR MLCC'S:

Alle componententests na reflow/rework moeten na ≥ 24 uur worden uitgevoerd om nauwkeurige capaciteitswaardemetingen te garanderen. Condensatoren moeten minimaal 24 uur bij kamertemperatuur worden afgekoeld om het keramische materiaal te laten resetten (verouderen).

MSL-NIVEAU

MSL (vochtgevoeligheidsniveau) is 1

AANBEVOLEN SOLDEERPROFIELEN (REFERENTIE)

Gewoonlijk kiest de gebruiker de methode en het proces die het meest geschikt zijn voor zijn eigen toepassing, rekening houdend met factoren zoals type, de aanbevelingen van de fabrikant voor de soldeertest en de nabijheid van componenten op de printplaat, apparatuur, enz.

Dezelfde criteria zijn van toepassing op loodvrije (Pb)-vrije terminals. Uiteraard moeten de normen relevant zijn voor lood(Pb)-vrije montagepasta's.

De eutectische temperatuur van de plateringslegering bepaalt de minimumgrenzen van de temperatuur van het soldeerproces.

Het minimale soldeertemperatuurbereik moet minstens 5 °C tot 10 °C hoger zijn dan de eutectische temperatuur van de platinglegering (volgens de technische literatuur).

De apparaten moeten lang genoeg op de pieksoldeertemperatuur worden gehouden om de soldeerverbindingen goed nat te maken. Het wordt echter aanbevolen om de pieksoldeertijd tot een minimum te beperken om de apparaten niet te beschadigen (volgens de technische literatuur).

Reflow-soldeerprofielen

Classificatie van Reflow-profielen
Profiel functie	Sn - Pb eutectische assemblage	Loodvrije assemblage (bijvoorbeeld SnAgCu)
Gemiddelde stijgsnelheid (T_(Smax.) naar T_P)	3 °C/s maximaal
Voorverwarmen Minimumtemperatuur (T_{S (min.)}) Maximale temperatuur (T_{S (max.)}) Tijd (T_{S (min.)} naar T_{S (max.)}) (t_S)	100ºC 150ºC 60 tot 120 s	150ºC 200ºC 60 s tot 180 s
Tijd gehandhaafd boven Minimumtemperatuur (T_{L (min.)}) Tijd (T_L)	183ºC 60 tot 150 s	217ºC 60 tot 150 s
Minimale piektemperatuur (T_P(min.))	215ºC	235ºC
Aanbevolen piektemperatuur (T_P)	235ºC	250ºC
Maximale piektemperatuur (T_P(max.))	260ºC	260ºC
Tijd binnen 5°C van de werkelijke piektemperatuur (t_P)	10 s tot 40 s	20 tot 40 s
Ramp-downsnelheid	6ºC/s maximaal	6ºC/s maximaal
Tijd 25°C tot piektemperatuur	6 min maximaal	8 min maximaal

Handsolderen en temperaturen

Opmerkingen

Dit document dient alleen als aanbeveling. Andere parameters kunnen ook van invloed zijn op het solderen, dus deze profielen garanderen geen absoluut succes.
Het soldeerprofiel moet worden bepaald door de fabrikant van de soldeerpasta, op voorwaarde dat het niet in tegenspraak is met de aanbevelingen in dit document.

Aanbevolen specificaties soldeerbout
Soldeertemp (°C)	Voorverwarmingstemperatuur (°C) (onderdeel of printplaat)	Voorverwarmingstijd (sec)	Max. Variatie Temp (°C)	Max. Soldeertijd (sec)	Wattage	Diameter uiteinde	Soldeertijd
280~300	≥150°C	≥60 seconden	△T≤130	≤5 seconden	30W max.	3 mm Max.	2~3 sec. max.