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EMPFOHLENE LÖTPROFILE
Löten von Profilen
Die Lötbedingungen werden durch die Montage- und Leiterplattenparameter beeinflusst. Bitte berücksichtigen Sie diese Faktoren, wenn Sie diese Lötprofile verwenden. Es handelt sich lediglich um Empfehlungen, die keine Garantien beinhalten.
BAUTEILPRÜFUNG NACH REFLOW/REWORK FÜR MLCC'S:
Alle Bauteiltests nach dem Aufschmelzen/Aufarbeiten sollten nach ≥ 24 Stunden durchgeführt werden, um genaue Kapazitätswertmessungen zu gewährleisten. Kondensatoren sollten mindestens 24 Stunden lang bei Raumtemperatur abgekühlt werden, damit sich das Keramikmaterial zurücksetzen (altern) kann.
MSL-EBENE
MSL (Moisture Sensitivity Level) ist 1
EMPFOHLENE LÖTPROFILE (REFERENZ)
In der Regel wählt der Anwender die Methode und den Prozess, die für seine Anwendung am besten geeignet sind, wobei er Faktoren wie den Typ, die Empfehlungen des Herstellers für den Löttest und die Nähe der Bauteile auf der Leiterplatte, die Ausrüstung usw. berücksichtigt.
Die gleichen Kriterien gelten für bleifreie (Pb) Klemmen. Natürlich sollten die Normen auch für bleifreie (Pb) Montagepasten gelten.
Die eutektische Temperatur der Beschichtungslegierung bestimmt die Mindestgrenzen für die Temperatur des Lötprozesses.
Der minimale Löttemperaturbereich sollte mindestens 5 °C bis 10 °C höher sein als die eutektische Temperatur der Beschichtungslegierung (gemäß Fachliteratur).
Die Bauelemente müssen lange genug auf der Spitzenlöttemperatur gehalten werden, um die ordnungsgemäße Benetzung der Lötverbindungen zu gewährleisten. Es wird jedoch empfohlen, die Spitzenlötdauer auf ein Minimum zu beschränken, um die Möglichkeit einer Beschädigung der Bauteile zu vermeiden (siehe Fachliteratur).
| Klassifizierung von Reflow-Profilen | ||
| Profil-Funktion | Sn - Pb Eutektische Baugruppe | Bleifreie (Pb) Montage
(z. B. SnAgCu) |
| Durchschnittliche Hochlaufgeschwindigkeit (T(Smax.) nach TP) | 3 °C/s maximal | |
Vorheizen
|
100ºC
150ºC 60 s bis 120 s |
150ºC
200ºC 60 s bis 180 s |
Uhrzeit oben beibehalten
|
183ºC
60 s bis 150 s |
217ºC
60 s bis 150 s |
| Minimale Spitzentemperatur (TP(min.)) | 215ºC | 235ºC |
| Empfohlene Spitzentemperatur (TP) | 235ºC | 250ºC |
| Maximale Spitzentemperatur (TP(max.)) | 260ºC | 260ºC |
| Zeit innerhalb von 5°C der tatsächlichen Spitzentemperatur (tP) | 10 s bis 40 s | 20 s bis 40 s |
| Ramp-down-Rate | 6ºC/s maximal | 6ºC/s maximal |
| Zeit 25°C bis Spitzentemperatur | maximal 6 Minuten | maximal 8 Minuten |
Handlöten und Temperaturen
Anmerkungen
- Dieses Dokument soll nur als Empfehlung dienen. Andere Parameter können das Löten ebenfalls beeinflussen, so dass diese Profile keine absolute Erfolgsgarantie darstellen.
- Das Lötprofil sollte vom Hersteller der Lotpaste festgelegt werden, sofern es nicht im Widerspruch zu den Empfehlungen in diesem Dokument steht.
| Lötkolben Empfohlene Spezifikationen | |||||||
| Löttemperatur (°C) | Vorwärmtemperatur (°C) (Bauteil oder Platine) |
Vorwärmzeit (sec) | Max. Abweichung Temperatur (°C) | Max. Lötdauer (sec) | Wattleistung | Durchmesser der Spitze | Zeit zum Löten |
| 280~300 | ≥150°C | ≥60 Sekunden | △T≤130 | ≤5 Sekunden | Maximal 30 W. | 3mm Max. | 2~3 Sek. max. |
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