Lötprofile

Im Folgenden finden Sie einige der am häufigsten gestellten Fragen. Sollten Sie eine Frage haben, die hier nicht aufgeführt ist, wenden Sie sich bitte an uns.

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EMPFOHLENE LÖTPROFILE

Die Lötbedingungen werden durch die Bestückung und die Leiterplattenparameter beeinflusst. Bitte berücksichtigen Sie diese Faktoren bei der Verwendung dieser Lötprofile. Es handelt sich hierbei lediglich um Empfehlungen, aus denen sich keine Gewährleistungen ergeben.

KOMPONENTENPRÜFUNG NACH DEM REFLOW/DER NACHARBEIT BEI MLCCs:

Alle Bauteilprüfungen nach dem Reflow-Löten bzw. der Nachbearbeitung sollten erst nach ≥ 24 Stunden durchgeführt werden, um genaue Kapazitätsmessungen zu gewährleisten. Kondensatoren sollten mindestens 24 Stunden lang bei Raumtemperatur abkühlen, damit sich das Keramikmaterial stabilisieren kann (Reifungsprozess).

MSL-STUFE

Der MSL-Wert (Moisture Sensitivity Level) beträgt 1

EMPFOHLENE LÖTPROFILE (ZUR ORIENTIERUNG)

In der Regel wählt der Anwender die für seine jeweilige Anwendung am besten geeignete Methode und Vorgehensweise aus, wobei er Faktoren wie den Typ, die Herstellerempfehlungen zur Lötprüfung und den Abstand der Bauteile auf der Leiterplatte sowie die Ausrüstung usw. berücksichtigt.

Die gleichen Kriterien gelten für bleifreie (Pb) Anschlüsse. Selbstverständlich sollten die Normen auf bleifreie (Pb) Lötpasten zutreffen.

Die Eutektiktemperatur der Beschichtungslegierung bestimmt die unteren Grenzwerte der Löttemperatur.

Der Mindesttemperaturbereich beim Löten sollte mindestens 5 °C bis 10 °C über der Eutektiktemperatur der Beschichtungslegierung liegen (gemäß der Fachliteratur).

Die Bauteile müssen lange genug auf der höchsten Löttemperatur gehalten werden, um eine ordnungsgemäße Benetzung der Lötstellen zu gewährleisten. Es wird jedoch empfohlen, die maximale Lötzeit so kurz wie möglich zu halten, um mögliche Schäden an den Bauteilen zu vermeiden (gemäß der Fachliteratur).

Klassifizierung von Reflow-Profilen
Profil-Feature	Sn–Pb-Eutektikum-Anordnung	Bleifreie (Pb-) Bestückung (z. B. SnAgCu)
Durchschnittliche Anstiegsrate (T_(Smax.) bis T_P)	maximal 3 °C/s
Vorheizen Tiefsttemperatur (T_S(min.)) Temperaturmaximum (T_S(max.)) Zeit (T_S(min.) bis T_S(max.)) (t_S)	100 °C 150 °C 60 s bis 120 s	150 °C 200 °C 60 s bis 180 s
Zeit, die über diesem Wert gehalten wurde Tiefsttemperatur (T_{L (min.)}) Zeit (T_L)	183 °C 60 s bis 150 s	217 °C 60 s bis 150 s
Minimale Höchsttemperatur (T_P(min.))	215 °C	235 °C
Empfohlene Höchsttemperatur (T_P)	235 °C	250 °C
Maximale Spitzentemperatur (T_P(max.))	260 °C	260 °C
Zeit, in der die Temperatur innerhalb von 5 °C der tatsächlichen Spitzentemperatur liegt (t_P)	10 s bis 40 s	20 s bis 40 s
Abfallrate	maximal 6 °C/s	maximal 6 °C/s
Zeit von 25 °C bis zur Spitzentemperatur	maximal 6 Minuten	maximal 8 Minuten

Handlöten und Temperaturen

Anmerkungen

Dieses Dokument dient lediglich als Empfehlung. Da auch andere Parameter das Löten beeinflussen können, garantieren diese Profile keinen absoluten Erfolg.
Das Lötprofil sollte vom Hersteller der Lötpaste festgelegt werden, sofern dies nicht im Widerspruch zu den Empfehlungen in diesem Dokument steht.

Empfohlene Spezifikationen für Lötkolben
Löttemperatur (°C)	Vorheiztemperatur (°C) (Bauteil oder Platine)	Vorheizzeit (Sek.)	Max. Temperaturschwankung (°C)	Max. Lötzeit (Sek.)	Leistung	Spitzendurchmesser	Lötzeit
280~300	≥150 °C	≥ 60 Sekunden	△T ≤ 130	≤ 5 Sekunden	max. 30 W.	Max. 3 mm.	max. 2–3 Sek.