Profils de soudure

Vous trouverez ci-dessous quelques-unes des questions qui nous sont le plus souvent posées. Si vous avez une question qui ne figure pas dans cette liste, n'hésitez pas à nous contacter.

Nous contacter

PROFILS DE SOUDAGE RECOMMANDÉS

Les conditions de soudage dépendent des paramètres de montage et du circuit imprimé. Veuillez tenir compte de ces facteurs lorsque vous utilisez ces profils de soudage. Il s'agit uniquement de recommandations qui ne constituent en aucun cas une garantie.

TESTS DES COMPOSANTS APRÈS RÉCUPÉRATION THERMIQUE/RETRAITEMENT DES CONDENSATEURS MLCC :

Tous les tests des composants après refusion ou retouche doivent être effectués au bout d'au moins 24 heures afin de garantir la précision des mesures de capacité. Les condensateurs doivent être laissés à température ambiante pendant au moins 24 heures afin de permettre au matériau céramique de se stabiliser (vieillissement).

NIVEAU MSL

Le MSL (niveau de sensibilité à l'humidité) est de 1

PROFILS DE SOUDAGE RECOMMANDÉS (À TITRE INDICATIF)

En règle générale, l'utilisateur choisit la méthode et le processus les mieux adaptés à son application, en tenant compte de facteurs tels que le type de composant, les recommandations du fabricant concernant les tests de soudure, la proximité des composants sur le circuit imprimé, l'équipement utilisé, etc.

Les mêmes critères s'appliquent aux bornes sans plomb (Pb). Il va de soi que les normes doivent être adaptées aux pâtes de montage sans plomb (Pb).

La température eutectique de l'alliage de placage détermine les limites minimales de la température du processus de soudage.

La plage de température minimale de soudage doit être supérieure d'au moins 5 °C à 10 °C à la température eutectique de l'alliage de placage (selon la documentation technique).

Les composants doivent être maintenus à la température maximale de soudage suffisamment longtemps pour garantir un bon mouillage des soudures. Il est toutefois recommandé (conformément à la documentation technique) de réduire au minimum la durée maximale de soudage afin d'éviter tout risque d'endommagement des composants.

Classification des profils de refusion
Présentation d'un profilAssemblage eutectique Sn–PbAssemblage sans plomb (Pb) (par exemple : SnAgCu)
Taux moyen de montée en puissance (T(Smax.) à TP)3 °C/s au maximum
Préchauffez
  • Température minimale (TS (min.))
  • Température maximale (TS(max.))
  • Temps (TS (min.) à TS(max.)) (tS)
100 °C
150 °C
de 60 s à 120 s		150 °C
200 °C
de 60 s à 180 s
Durée pendant laquelle le niveau a été maintenu au-dessus de
  • Température minimale (TL (min.))
  • Temps (TL)
183 °C
de 60 s à 150 s		217 °C
de 60 s à 150 s
Température maximale minimale (TP (min.))215 °C235 °C
Température maximale recommandée (TP)235 °C250 °C
Température maximale (TP(max.))260 °C260 °C
Durée pendant laquelle la température se situe à moins de 5 °C de la température maximale réelle (tP)de 10 s à 40 sde 20 à 40 secondes
Taux de décélération6 °C/s au maximum6 °C/s au maximum
Temps nécessaire pour passer de 25 °C à la température maximale6 minutes maximum8 minutes maximum

Soudage à la main et températures

Remarques

  • Ce document doit être considéré uniquement à titre indicatif. D'autres paramètres pouvant également influer sur le soudage, ces profils ne garantissent pas un résultat parfait.
  • Le profil de soudage doit être défini par le fabricant de la pâte à souder, à condition qu’il n’y ait pas de contradiction avec les recommandations figurant dans le présent document.
Caractéristiques techniques recommandées pour les fers à souder
Température de soudure (°C)Température de préchauffage (°C) (composant ou carte)Temps de préchauffage (s)Variation maximale de température (°C)Durée maximale de soudage (s)PuissanceDiamètre de la pointeTemps de soudage
280~300≥ 150 °C≥ 60 secondes△T ≤ 130≤ 5 secondes30 W max.3 mm max.2 à 3 secondes maximum.