Profile lutowania

Poniżej przedstawiamy kilka najczęściej zadawanych pytań. Jeśli masz pytanie, którego nie ma na tej liście, skontaktuj się z nami.

Skontaktuj się z nami

Poproś o wycenę

ZALECANE PROFILE LUTOWANIA

Na warunki lutowania wpływają parametry montażu oraz parametry płytki drukowanej. Należy uwzględnić te czynniki podczas stosowania poniższych profili lutowania. Są to jedynie zalecenia i nie wiążą się one z żadnymi gwarancjami.

TESTOWANIE ELEMENTÓW PO PROCESIE REFLOW/PRAWIDŁOWANIA W PRZYPADKU KONDENSATORÓW MLCC:

Wszelkie testy elementów po procesie reflow/przeróbce należy przeprowadzać po upływie co najmniej 24 godzin, aby zapewnić dokładność pomiarów wartości pojemności. Kondensatory należy pozostawić do ostygnięcia w temperaturze pokojowej przez co najmniej 24 godziny, aby materiał ceramiczny mógł się ustabilizować (dojrzeć).

POZIOM MSL

Wskaźnik wrażliwości na wilgoć (MSL) wynosi 1

ZALECANE PROFILE LUTOWANIA (W CELACH INFORMACYJNYCH)

Zazwyczaj użytkownik wybiera metodę i proces najlepiej dostosowane do konkretnego zastosowania, biorąc pod uwagę takie czynniki, jak typ, zalecenia producenta dotyczące testu lutowania oraz odległość między elementami na płytce drukowanej, sprzęt itp.

Te same kryteria mają zastosowanie do końcówek bezołowiowych (Pb). Oczywiście normy powinny odnosić się do bezołowiowych past montażowych.

Temperatura eutektyczna stopu galwanicznego określa minimalne granice temperatury procesu lutowania.

Minimalny zakres temperatur lutowania powinien być o co najmniej 5 °C do 10 °C wyższy od temperatury eutektycznej stopu galwanicznego (zgodnie z literaturą techniczną).

Elementy muszą być utrzymywane w temperaturze szczytowej lutowania przez czas wystarczający do zapewnienia prawidłowego zwilżenia połączeń lutowanych. Zaleca się jednak ograniczenie czasu utrzymywania temperatury szczytowej lutowania do minimum, aby uniknąć ewentualnego uszkodzenia elementów (zgodnie z literaturą techniczną).

Klasyfikacja profili ponownego topnienia
Cechy profilu	Zespół eutektyczny Sn–Pb	Montaż bez zawartości ołowiu (Pb) (np. SnAgCu)
Średnie tempo wzrostu (T_(Smax.) do T_P)	maksymalnie 3 °C/s
Rozgrzej Minimalna temperatura (T_{S (min.)}) Maksymalna temperatura (T_S(maks.)) Czas (T_{S (min.)} do T_S(maks.)) (t_S)	100 °C 150 °C od 60 s do 120 s	150 °C 200 °C od 60 s do 180 s
Czas utrzymywany powyżej Minimalna temperatura (T_{L (min.)}) Czas (T_L)	183 °C od 60 s do 150 s	217 °C od 60 s do 150 s
Minimalna temperatura szczytowa (T_{P (min.)})	215 °C	235 °C
Zalecana temperatura szczytowa (T_P)	235 °C	250 °C
Maksymalna temperatura szczytowa (T_P(maks.))	260 °C	260 °C
Czas w przedziale 5 °C od rzeczywistej temperatury szczytowej (t_P)	od 10 s do 40 s	od 20 s do 40 s
Współczynnik zmniejszania mocy	maksymalnie 6 °C/s	maksymalnie 6 °C/s
Czas od 25°C do osiągnięcia temperatury maksymalnej	maksymalnie 6 minut	maksymalnie 8 minut

Lutowanie ręczne i temperatury

Uwagi

Niniejszy dokument ma charakter wyłącznie zalecający. Na proces lutowania mogą wpływać również inne czynniki, dlatego przedstawione profile nie gwarantują stuprocentowego powodzenia.
Profil lutowania powinien zostać określony przez producenta pasty lutowniczej, o ile nie jest to sprzeczne z zaleceniami zawartymi w niniejszym dokumencie.

Zalecane parametry techniczne lutownicy
Temperatura lutowania (°C)	Temperatura podgrzewania wstępnego (°C) (element lub płytka)	Czas nagrzewania (sek.)	Maksymalna zmiana temperatury (°C)	Maksymalny czas lutowania (sek.)	Moc	Średnica końcówki	Czas lutowania
280~300	≥150 °C	≥60 sekund	△T ≤ 130	≤5 sekund	maks. 30 W.	Maks. 3 mm.	maks. 2–3 sek.