- Термозащита
- Промышленное электрооборудование
- Цепи постоянного тока — миниатюрные автоматические выключатели для систем постоянного тока и солнечных электростанций
Профили пайки
Ниже приведены некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов. Если у вас есть вопрос, которого здесь нет, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Свяжитесь с намиРЕКОМЕНДУЕМЫЕ ПРОФИЛИ ПАЯНКИ
На условия пайки влияют параметры монтажа и печатной платы. Просим учитывать эти факторы при использовании данных профилей пайки. Данные рекомендации носят исключительно рекомендательный характер и не подразумевают каких-либо гарантий.
ПРОВЕРКА КОМПОНЕНТОВ ПОСЛЕ РЕФЛОУ-ПАЙКИ/ПЕРЕРАБОТКИ МЛКК:
Все испытания компонентов после пайки методом рефлоу или доработки следует проводить не ранее чем через 24 часа, чтобы обеспечить точность измерений значений ёмкости. Конденсаторы необходимо охлаждать при комнатной температуре не менее 24 часов, чтобы керамический материал успел «отстояться» (созреть).
УРОВЕНЬ MSL
Уровень чувствительности к влаге (MSL) равен 1
РЕКОМЕНДУЕМЫЕ ПРОФИЛИ ПАЙКИ (СПРАВОЧНО)
Как правило, пользователь выбирает метод и технологический процесс, наиболее подходящие для его конкретного применения, с учётом таких факторов, как тип, рекомендации производителя по проверке пайки, расположение компонентов на печатной плате, оборудование и т. д.
Те же критерии применимы к бессвинцовым (Pb) контактным выводам. Очевидно, что стандарты должны учитывать особенности бессвинцовых (Pb) монтажных паст.
Температура эвтектики сплава для нанесения покрытия определяет минимальные пределы температуры процесса пайки.
Минимальный диапазон температур пайки должен быть как минимум на 5–10 °C выше эвтектической температуры гальванического сплава (согласно технической литературе).
Устройства необходимо удерживать при пиковой температуре пайки в течение времени, достаточного для обеспечения надлежащего смачивания паяных соединений. Однако рекомендуется сократить время пребывания при пиковой температуре пайки до минимума, чтобы избежать возможного повреждения устройств (согласно технической литературе).
| Классификация профилей переплавки | ||
| Особенности профиля | Эвтектическая система Sn–Pb | Сборка без использования свинца (Pb) (например, SnAgCu) |
| Средняя скорость наращивания мощности (T(Макс.) до TP) | не более 3 °C/с | |
Разогреть
| 100 °C 150 °C от 60 до 120 секунд | 150 °C 200 °C от 60 до 180 секунд |
Время, в течение которого показатель оставался выше
| 183 °C от 60 до 150 секунд | 217 °C от 60 до 150 секунд |
| Минимальная пиковая температура (TP(мин.)) | 215 °C | 235 °C |
| Рекомендуемая максимальная температура (TP) | 235 °C | 250 °C |
| Максимальная пиковая температура (TP(макс.)) | 260 °C | 260 °C |
| Время, в течение которого температура находится в пределах 5 °C от фактической пиковой температуры (tP) | от 10 до 40 секунд | от 20 до 40 секунд |
| Скорость снижения мощности | не более 6 °C/с | не более 6 °C/с |
| Время от 25 °C до достижения пиковой температуры | Не более 6 минут | Не более 8 минут |
Ручная пайка и температурные режимы
Примечания
- Данный документ следует рассматривать исключительно в качестве рекомендации. На процесс пайки могут влиять и другие параметры, поэтому приведенные ниже профили не гарантируют стопроцентного успеха.
- Профиль пайки должен определяться производителем паяльной пасты, при условии, что это не противоречит рекомендациям, изложенным в настоящем документе.
| Рекомендуемые технические характеристики паяльника | |||||||
| Температура пайки (°C) | Температура предварительного нагрева (°C) (компонент или плата) | Время предварительного нагрева (сек) | Максимальный диапазон изменения температуры (°C) | Макс. время пайки (сек.) | Мощность | Диаметр наконечника | Время пайки |
| 280~300 | ≥150 °C | ≥60 секунд | △T ≤ 130 | ≤5 секунд | Макс. 30 Вт. | Макс. 3 мм. | Не более 2–3 секунд. |