Lehimleme Profilleri

Aşağıda en sık sorulan sorulardan bazılarını bulabilirsiniz. Burada yer almayan bir sorunuz varsa, lütfen bizimle iletişime geçin.

Bize Ulaşın

ÖNERİLEN LEHİMLEme PROFİLLERİ

Lehimleme koşulları, montaj ve PCB parametrelerinden etkilenir. Bu lehim profillerini kullanırken lütfen bu faktörleri göz önünde bulundurun. Bunlar yalnızca öneri niteliğindedir ve herhangi bir garanti teşkil etmez.

MLCC’LER İÇİN REFLOW/YENİDEN İŞLEM SONRASI BİLEŞEN TESTİ:

Reflow/yeniden işleme işlemlerinden sonra tüm bileşen testleri, kapasitans değerlerinin doğru bir şekilde ölçülmesini sağlamak için en az 24 saat sonra gerçekleştirilmelidir. Seramik malzemenin sıfırlanabilmesi (yaşlanabilmesi) için kondansatörler en az 24 saat boyunca oda sıcaklığında soğutulmalıdır.

MSL SEVİYESİ

MSL (Nem Hassasiyet Seviyesi) 1'dir

ÖNERİLEN LEHİM PROFİLLERİ (REFERANS)

Genellikle kullanıcı, tip, lehimleme testi konusunda üreticinin önerileri ve PCB üzerindeki bileşenlerin birbirine yakınlığı, ekipman vb. gibi faktörleri göz önünde bulundurarak, kendi uygulamasına en uygun yöntemi ve süreci seçer.

Aynı kriterler kurşunsuz (Pb) terminaller için de geçerlidir. Açıkçası, standartlar kurşunsuz (Pb) montaj macunlarına uygun olmalıdır.

Kaplama alaşımının ötektik sıcaklığı, lehimleme işlemi sıcaklığının alt sınırlarını belirler.

Asgari lehimleme sıcaklık aralığı, kaplama alaşımının ötektik sıcaklığından (teknik literatüre göre) en az 5 °C ila 10 °C daha yüksek olmalıdır.

Cihazlar, lehim bağlantılarının düzgün bir şekilde ıslanmasını sağlamak için en yüksek lehimleme sıcaklığında yeterince uzun süre tutulmalıdır. Bununla birlikte, cihazların zarar görme olasılığını önlemek amacıyla en yüksek lehimleme süresinin mümkün olduğunca kısa tutulması tavsiye edilir (teknik literatüre göre).

Yeniden Akış Profillerinin Sınıflandırılması
Profil Özelliği	Sn – Pb Ötektik Bileşimi	Kurşunsuz (Pb) Montaj (örn. SnAgCu)
Ortalama artış hızı (T_(Maks.) T’ye_P)	Maksimum 3 °C/s
Ön ısıtma En düşük sıcaklık (T_{S (min.)}) En yüksek sıcaklık (T_S(maks.)) Zaman (T_{S (min.)} T’ye_S(maks.)) (t_S)	100 °C 150 °C 60 saniye ile 120 saniye arası	150 °C 200 °C 60 saniye ile 180 saniye arası
Zamanın bu seviyenin üzerinde kalması En düşük sıcaklık (T_{L (en az)}) Zaman (T_L)	183 °C 60 saniye ile 150 saniye arası	217 °C 60 saniye ile 150 saniye arası
En düşük tepe sıcaklığı (T_{P (min.)})	215 °C	235 °C
Önerilen en yüksek sıcaklık (T_P)	235 °C	250 °C
Maksimum tepe sıcaklık (T_P(maks.))	260 °C	260 °C
Gerçek tepe sıcaklığının ±5 °C aralığındaki süre (t_P)	10 saniye ile 40 saniye arası	20 saniye ile 40 saniye arası
Azaltma hızı	En fazla 6 ºC/s	En fazla 6 ºC/s
25 °C’den en yüksek sıcaklığa ulaşma süresi	En fazla 6 dakika	En fazla 8 dakika

Elle Lehimleme ve Sıcaklıklar

Notlar

Bu belge yalnızca öneri niteliğinde olmalıdır. Lehimleme işlemini etkileyebilecek başka parametreler de olabileceğinden, bu profiller mutlak başarıyı garanti etmez.
Lehim profili, bu belgedeki önerilerle çelişmemesi kaydıyla, lehim macunu üreticisi tarafından belirlenmelidir.

Lehim Havyası için Önerilen Teknik Özellikler
Lehimleme Sıcaklığı (°C)	Ön Isıtma Sıcaklığı (°C) (bileşen veya kart)	Ön Isıtma Süresi (sn)	Maks. Sıcaklık Değişimi (°C)	Maks. Lehimleme Süresi (sn)	Güç (Watt)	Uç Çapı	Lehimleme Süresi
280~300	≥150 °C	≥60 saniye	△T≤130	≤5 saniye	Maks. 30 W.	Maks. 3 mm.	En fazla 2~3 saniye.