Soldeerprofielen

Hieronder vindt u enkele van de meest gestelde vragen. Mocht u een vraag hebben die hier niet bij staat, neem dan contact met ons op.

Neem contact met ons op

AANBEVOLEN SOLDEERPROFIELEN

De soldeeromstandigheden worden beïnvloed door de montage en de parameters van de printplaat. Houd rekening met deze factoren bij het gebruik van deze soldeerprofielen. Dit zijn slechts aanbevelingen; er worden hiermee geen garanties gegeven.

TESTEN VAN COMPONENTEN NA REFLOW/HERWERKING VAN MLCC’S:

Alle componenttests na reflow/herbewerking moeten pas na ≥ 24 uur worden uitgevoerd om nauwkeurige metingen van de capaciteitswaarden te garanderen. Condensatoren moeten minimaal 24 uur op kamertemperatuur afkoelen, zodat het keramische materiaal zich kan herstellen (rijpen).

MSL-NIVEAU

MSL (vochtgevoeligheidsniveau) is 1

AANBEVOLEN SOLDEERPROFIELEN (TER REFERENTIE)

Normaal gesproken kiest de gebruiker de methode en de werkwijze die het meest geschikt zijn voor zijn eigen toepassing, waarbij hij rekening houdt met factoren zoals het type, de aanbeveling van de fabrikant met betrekking tot de soldeertest en de onderlinge afstand tussen de componenten op de printplaat, de apparatuur, enzovoort.

Dezelfde criteria gelden voor loodvrije (Pb) aansluitingen. Het spreekt voor zich dat de normen betrekking moeten hebben op loodvrije (Pb) montagepasta’s.

De eutektische temperatuur van de galvaniselegering bepaalt de minimumgrenzen van de temperatuur tijdens het soldeerproces.

Het minimale soldeertemperatuurbereik moet ten minste 5 °C tot 10 °C hoger liggen dan de eutectische temperatuur van de galvaniselegeering (volgens de technische literatuur).

De componenten moeten lang genoeg op de maximale soldeertemperatuur worden gehouden om ervoor te zorgen dat de soldeerverbindingen goed worden bevochtigd. Het wordt echter aanbevolen (volgens de technische literatuur) om de maximale soldeertijd tot een minimum te beperken om schade aan de componenten te voorkomen.

Classificatie van reflow-profielen
Profielfunctie	Sn – Pb-eutektisch samenstel	Loodvrije (Pb) assemblage (bijv. SnAgCu)
Gemiddelde stijgsnelheid (T_(Smax.) naar T_P)	maximaal 3 °C/s
Voorverwarmen Minimumtemperatuur (T_{S (min.)}) Maximale temperatuur (T_S(max.)) Tijd (T_{S (min.)} naar T_S(max.)) (t_S)	100 °C 150 °C 60 s tot 120 s	150 °C 200 °C 60 s tot 180 s
Tijd die boven dit niveau is gebleven Minimumtemperatuur (T_{L (min.)}) Tijd (T_L)	183 ºC 60 s tot 150 s	217 °C 60 s tot 150 s
Minimale piektemperatuur (T_P(min.))	215 °C	235 °C
Aanbevolen piektemperatuur (T_P)	235 °C	250 °C
Maximale piektemperatuur (T_P(max.))	260 °C	260 °C
Tijd binnen 5 °C van de werkelijke piektemperatuur (t_P)	10 s tot 40 s	20 tot 40 seconden
Afbouwpercentage	maximaal 6 °C/s	maximaal 6 °C/s
Tijd van 25 °C tot de piektemperatuur	maximaal 6 minuten	maximaal 8 minuten

Handmatig solderen en temperaturen

Opmerkingen

Dit document dient uitsluitend als aanbeveling. Er zijn mogelijk nog andere factoren die van invloed zijn op het solderen, waardoor deze profielen geen garantie bieden voor een absoluut succesvol resultaat.
Het soldeerprofiel moet worden vastgesteld door de fabrikant van de soldeerpasta, mits dit niet in strijd is met de aanbevelingen in dit document.

Aanbevolen specificaties voor soldeerbouten
Soldeertemperatuur (°C)	Voorverwarmingstemperatuur (°C) (component of printplaat)	Voorverwarmingstijd (sec)	Max. temperatuurverschil (°C)	Max. soldeertijd (sec)	Vermogen	Diameter van de punt	Soldeertijd
280~300	≥150 °C	≥ 60 seconden	△T ≤ 130	≤5 seconden	max. 30 W.	Max. 3 mm.	max. 2–3 sec.